[发明专利]一种硅片载片框及硅片镀膜系统有效
申请号: | 202310362227.X | 申请日: | 2023-04-07 |
公开(公告)号: | CN116110835B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 丰平;赵杰 | 申请(专利权)人: | 江苏龙恒新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18;H01L21/223 |
代理公司: | 南京启冠智兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32659 | 代理人: | 刘明浩 |
地址: | 223802 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种硅片载片框及硅片镀膜系统,属于硅片镀膜领域。一种硅片载片框,包括石墨舟和支撑板,还包括:第一支撑杆和第二支撑杆,用于设置在炉体中;第一滑套和第二滑套,分别滑动连接在所述的第一支撑杆和第二支撑杆上,其中所述第一滑套和第二滑套固定连接在所述的支撑板底侧,所述第一滑套和第二滑套上分别固定连接有第一滑块和第二滑块;本发明支撑板能够滑动,可以将支撑板滑动到炉体的开口处,然后将石墨舟放在支撑板上,已实现便于放置石墨舟,支撑板和石墨舟能够往复的运动,实现汽相与硅片更有效地接触,进一步提高沉积镀膜效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 载片框 镀膜 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏龙恒新能源有限公司,未经江苏龙恒新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310362227.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太赫兹三维层析成像系统及方法
- 下一篇:一种基于应用软件的安全检测方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造