[发明专利]一种硅片载片框及硅片镀膜系统有效
申请号: | 202310362227.X | 申请日: | 2023-04-07 |
公开(公告)号: | CN116110835B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 丰平;赵杰 | 申请(专利权)人: | 江苏龙恒新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18;H01L21/223 |
代理公司: | 南京启冠智兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32659 | 代理人: | 刘明浩 |
地址: | 223802 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 载片框 镀膜 系统 | ||
1.一种硅片载片框,包括石墨舟(2)和支撑板(1),其特征在于,还包括:
第一支撑杆(3)和第二支撑杆(4),用于设置在炉体(15)中;
第一滑套(11)和第二滑套(6),分别滑动连接在所述的第一支撑杆(3)和第二支撑杆(4)上,
其中
所述第一滑套(11)和第二滑套(6)固定连接在所述的支撑板(1)底侧,所述第一滑套(11)和第二滑套(6)上分别固定连接有第一滑块(12)和第二滑块(13);
所述第一支撑杆(3)中开设有第一中空腔(301),所述第一中空腔(301)中滑动连接有带有第一密封板(302)的第一推动杆(303),所述第一推动杆(303)与所述的第一滑块(12)固定相连,所述第一密封板(302)、第一推动杆(303)和第一滑块(12)上开设有连通的第一通气孔(304);
所述第二支撑杆(4)中开设有第二中空腔(402),所述第二中空腔(402)中滑动连接有带有第二密封板(401)的第二推动杆(403),所述第二推动杆(403)与所述的第二滑块(13)固定相连,所述第二密封板(401)、第二推动杆(403)和第二滑块(13)上开设有相互连通的第二通气孔(404);
U型中空卡杆(7),固定连接在支撑板(1)上,所述石墨舟(2)卡在所述的U型中空卡杆(7)上,
其中
所述第一通气孔(304)两端分别与第一中空腔(301)和U型中空卡杆(7)连通,所述第二通气孔(404)两端分别与第二中空腔(402)和U型中空卡杆(7)连通;
进气管(305),固定连接在所述的第一支撑杆(3)上,且进气管(305)与所述的第一中空腔(301)连通;
排气管(405),固定连接在所述的第二支撑杆(4)上,且排气管(405)与所述的第二中空腔(402)连通;
所述第一推动杆(303)上套有弹簧,所述弹簧两端分别与第一密封板(302)和第一中空腔(301)的内壁相连。
2.根据权利要求1所述的一种硅片载片框,其特征在于,所述进气管(305)上连接有控制阀。
3.根据权利要求2所述的一种硅片载片框,其特征在于,所述第一通气孔(304)上设有压力阀。
4.根据权利要求1所述的一种硅片载片框,其特征在于,所述第一支撑杆(3)和第二支撑杆(4)上均开设有与第一滑块(12)和第二滑块(13)对应的滑槽(5)。
5.根据权利要求1所述的一种硅片载片框,其特征在于,还包括气体发生套(14),用于套在所述炉体(15)的端头,所述气体发生套(14)用于盛放蒸发液体,所述气体发生套(14)排气端与所述的进气管(305)相连,所述气体发生套(14)的回流端与所述的排气管(405)相连。
6.根据权利要求5所述的一种硅片载片框,其特征在于,所述进气管(305)上固定套接有加热器(306),所述排气管(405)上固定套接有冷凝器(406),所述进气管(305)和排气管(405)上均连接有单向阀。
7.根据权利要求1所述的一种硅片载片框,其特征在于,所述U型中空卡杆(7)两端侧壁通过夹紧弹簧(703)连接有夹紧片(702),所述夹紧片(702)用于夹紧所述的石墨舟(2)。
8.硅片镀膜系统,包括支架(17),所述支架(17)中固定连接有炉体(15),所述炉体(15)一端固定连接有汽相管(18),所述炉体(15)另一端盖有盖门(19),还包括权利要求6所述的硅片载片框,其特征在于,所述第一支撑杆(3)和第二支撑杆(4)固定连接在支架(17)上,且所述的第一支撑杆(3)和第二支撑杆(4)插于所述的炉体(15)中。
9.根据权利要求8所述的硅片镀膜系统,其特征在于,所述气体发生套(14)固定套接在炉体(15)的汽相管(18)的一端,所述加热器(306)和冷凝器(406)分别位于支架(17)的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造