[发明专利]一种芯片键合辅助加压装置在审
| 申请号： | 202310295957.2 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116417380A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李联勋;刘文龙;李海凤 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘念 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片键合辅助加压装置，包括主体机箱，所述主体机箱的一侧设置有用于取放芯片的窗口，所述主体机箱内部设置有压合组件和支撑座，所述支撑座用于放置芯片，所述压合组件用于对芯片进行压紧键合；所述压合组件包括固定安装在主体机箱内的多个导向杆，所述导向杆上滑动安装有升降座，所述升降座下端固定设置有压合座；所述导向杆外周套设有复位弹簧，所述复位弹簧两端分别连接在主体机箱和升降座上；本发明通过气罐和气囊的方式实现对芯片键合进行加压，采用气压的方式加压方便对键合压力进行灵活调节，并且设置复位弹簧对芯片的加压起到缓冲给的作用，提高对芯片压紧键合的保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 辅助 加压 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
