[发明专利]一种芯片键合辅助加压装置

说明书

本发明公开了一种芯片键合辅助加压装置，包括主体机箱，所述主体机箱的一侧设置有用于取放芯片的窗口，所述主体机箱内部设置有压合组件和支撑座，所述支撑座用于放置芯片，所述压合组件用于对芯片进行压紧键合；所述压合组件包括固定安装在主体机箱内的多个导向杆，所述导向杆上滑动安装有升降座，所述升降座下端固定设置有压合座；所述导向杆外周套设有复位弹簧，所述复位弹簧两端分别连接在主体机箱和升降座上；本发明通过气罐和气囊的方式实现对芯片键合进行加压，采用气压的方式加压方便对键合压力进行灵活调节，并且设置复位弹簧对芯片的加压起到缓冲给的作用，提高对芯片压紧键合的保护效果。

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，具体涉及一种芯片键合辅助加压装置。

背景技术

半导体键合技术可以将具有较大晶格失配的不同特性材料通过接触面间的分子力或键合化学力键合在一起。通过不同特性材料间的键合，将不同材料的优势结合起来，从而提高器件设计的自由度。

倒装键合技术是把裸芯片通过焊球直接连接到基板上，省去了芯片与基板之间的引线连接，在芯片与基板间形成了最短的连接通路，可获得良好的电气性能和较高的封装速度，封装密度高，封装后的频率特性好，提高了生产效率；随着芯片尺寸规格的不断增大，倒装键合时，需要更大的键合压力，才能实现芯片与基板的可靠连接。

然现有的芯片之间主要靠重力作用和大气压力相互贴紧，键合过程中要求保持芯片的基片和盖片的水平放置和均匀接触，以实现紧密闭合并且各处受力一致，保证两片相互键合芯片之间良好化学键的形成，受力不均匀非常容易造成芯片的接触不良，从而造成键合失，然仅通过重力和大气会导致芯片的键合连接效果差，现有技术中采用气缸或者液压缸的驱动机构对芯片键合进行辅助加压，这种直接驱动的加压效果对压力调节效果差，往往导致压力较大造成芯片的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片键合辅助加压装置，解决现有芯片键合加压调节效果差，导致芯片损坏的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片键合辅助加压装置，包括主体机箱，所述主体机箱的一侧设置有用于取放芯片的窗口，所述主体机箱内部设置有压合组件和支撑座，所述支撑座用于放置芯片，所述压合组件用于对芯片进行压紧键合；所述压合组件包括固定安装在主体机箱内的多个导向杆，所述导向杆上滑动安装有升降座，所述升降座下端固定设置有压合座；

所述导向杆外周套设有复位弹簧，所述复位弹簧两端分别连接在主体机箱和升降座上；

所述主体机箱顶部固定设置有驱动气罐，所述驱动气罐的输出端通过伸缩气囊与升降座相连。

作为本发明进一步的方案：所述主体机箱上安装有滑移组件，所述滑移组件用于驱动支撑座平移滑动。

作为本发明进一步的方案：所述支撑座包括下支架，所述下支架上固定设置有下底座，所述下底座上端固定设置有多个支撑柱，所述支撑柱上端固定设置有上撑板。

作为本发明进一步的方案：所述支撑座上设置有夹持部件，所述夹持部件用于对芯片进行夹紧。

作为本发明进一步的方案：所述滑移组件包括滑动设置在主体机箱上的驱动齿条和固定安装在主体机箱上的驱动电机，所述支撑座固定安装在驱动齿条上，所述驱动电机的输出端固定连接有驱动轴，所述驱动轴上固定安装有与驱动齿条啮合连接的驱动齿轮。

作为本发明进一步的方案：所述驱动齿条沿着长边的两侧均固定设置有导向板，所述主体机箱上固定设置有与导向板相配合的导向架。

作为本发明进一步的方案：所述驱动齿条靠近主体机箱窗口的一侧固定设置有机箱挡板，所述主体机箱内壁上设置有用于对机箱挡板进行限位的限位板。