[发明专利]一种芯片键合辅助加压装置在审

专利信息
申请号: 202310295957.2 申请日: 2023-03-22
公开(公告)号: CN116417380A 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 李联勋;刘文龙;李海凤 申请(专利权)人: 安徽积芯微电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 刘念
地址: 233000 安徽省蚌埠市中国(安徽)自*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 辅助 加压 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片键合辅助加压装置,包括主体机箱(1),所述主体机箱(1)的一侧设置有用于取放芯片的窗口,所述主体机箱(1)内部设置有压合组件(4)和支撑座(7),所述支撑座(7)用于放置芯片,所述压合组件(4)用于对芯片进行压紧键合;其特征在于,所述压合组件(4)包括固定安装在主体机箱(1)内的多个导向杆(41),所述导向杆(41)上滑动安装有升降座(43),所述升降座(43)下端固定设置有压合座(45);

所述导向杆(41)外周套设有复位弹簧(44),所述复位弹簧(44)两端分别连接在主体机箱(1)和升降座(43)上;

所述主体机箱(1)顶部固定设置有驱动气罐(2),所述驱动气罐(2)的输出端通过伸缩气囊(3)与升降座(43)相连。

2.根据权利要求1所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述主体机箱(1)上安装有滑移组件(6),所述滑移组件(6)用于驱动支撑座(7)平移滑动。

3.根据权利要求1所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述支撑座(7)包括下支架(71),所述下支架(71)上固定设置有下底座(72),所述下底座(72)上端固定设置有多个支撑柱(73),所述支撑柱(73)上端固定设置有上撑板(74)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述支撑座(7)上设置有夹持部件(8),所述夹持部件(8)用于对芯片进行夹紧。

5.根据权利要求2所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述滑移组件(6)包括滑动设置在主体机箱(1)上的驱动齿条(61)和固定安装在主体机箱(1)上的驱动电机(63),所述支撑座(7)固定安装在驱动齿条(61)上,所述驱动电机(63)的输出端固定连接有驱动轴(64),所述驱动轴(64)上固定安装有与驱动齿条(61)啮合连接的驱动齿轮(65)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述驱动齿条(61)沿着长边的两侧均固定设置有导向板(62),所述主体机箱(1)上固定设置有与导向板(62)相配合的导向架(5)。

7.根据权利要求5所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述驱动齿条(61)靠近主体机箱(1)窗口的一侧固定设置有机箱挡板(66),所述主体机箱(1)内壁上设置有用于对机箱挡板(66)进行限位的限位板(9)。

8.根据权利要求4所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述夹持部件(8)包括多组呈环形阵列分布在下底座(72)上的驱动滑块(85),所述驱动滑块(85)滑动连接在下底座(72)上,所述驱动滑块(85)上通过连接杆(86)固定连接有侧压板(87)。

9.根据权利要求8所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述夹持部件(8)包括固定安装在下底座(72)上的夹持电机(81),所述夹持电机(81)的输出端通过夹持轴(82)固定安装有驱动架(83),所述驱动架(83)上转动安装有多组驱动连杆(84),所述驱动连杆(84)转动连接在同侧的驱动滑块(85)上。

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