[发明专利]一种芯片键合辅助加压装置在审
申请号: | 202310295957.2 | 申请日: | 2023-03-22 |
公开(公告)号: | CN116417380A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 李联勋;刘文龙;李海凤 | 申请(专利权)人: | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 刘念 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市中国(安徽)自*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 辅助 加压 装置 | ||
1.一种芯片键合辅助加压装置,包括主体机箱(1),所述主体机箱(1)的一侧设置有用于取放芯片的窗口,所述主体机箱(1)内部设置有压合组件(4)和支撑座(7),所述支撑座(7)用于放置芯片,所述压合组件(4)用于对芯片进行压紧键合;其特征在于,所述压合组件(4)包括固定安装在主体机箱(1)内的多个导向杆(41),所述导向杆(41)上滑动安装有升降座(43),所述升降座(43)下端固定设置有压合座(45);
所述导向杆(41)外周套设有复位弹簧(44),所述复位弹簧(44)两端分别连接在主体机箱(1)和升降座(43)上;
所述主体机箱(1)顶部固定设置有驱动气罐(2),所述驱动气罐(2)的输出端通过伸缩气囊(3)与升降座(43)相连。
2.根据权利要求1所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述主体机箱(1)上安装有滑移组件(6),所述滑移组件(6)用于驱动支撑座(7)平移滑动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述支撑座(7)包括下支架(71),所述下支架(71)上固定设置有下底座(72),所述下底座(72)上端固定设置有多个支撑柱(73),所述支撑柱(73)上端固定设置有上撑板(74)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述支撑座(7)上设置有夹持部件(8),所述夹持部件(8)用于对芯片进行夹紧。
5.根据权利要求2所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述滑移组件(6)包括滑动设置在主体机箱(1)上的驱动齿条(61)和固定安装在主体机箱(1)上的驱动电机(63),所述支撑座(7)固定安装在驱动齿条(61)上,所述驱动电机(63)的输出端固定连接有驱动轴(64),所述驱动轴(64)上固定安装有与驱动齿条(61)啮合连接的驱动齿轮(65)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述驱动齿条(61)沿着长边的两侧均固定设置有导向板(62),所述主体机箱(1)上固定设置有与导向板(62)相配合的导向架(5)。
7.根据权利要求5所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述驱动齿条(61)靠近主体机箱(1)窗口的一侧固定设置有机箱挡板(66),所述主体机箱(1)内壁上设置有用于对机箱挡板(66)进行限位的限位板(9)。
8.根据权利要求4所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述夹持部件(8)包括多组呈环形阵列分布在下底座(72)上的驱动滑块(85),所述驱动滑块(85)滑动连接在下底座(72)上,所述驱动滑块(85)上通过连接杆(86)固定连接有侧压板(87)。
9.根据权利要求8所述的一种芯片键合辅助加压装置,其特征在于,所述夹持部件(8)包括固定安装在下底座(72)上的夹持电机(81),所述夹持电机(81)的输出端通过夹持轴(82)固定安装有驱动架(83),所述驱动架(83)上转动安装有多组驱动连杆(84),所述驱动连杆(84)转动连接在同侧的驱动滑块(85)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造