[发明专利]一种四通道鳍型的垂直碳化硅器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310289500.0 申请日: 2023-03-23
公开(公告)号: CN116417500A 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 刘涛;黄汇钦 申请(专利权)人: 天狼芯半导体(成都)有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/16;H01L29/41;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 代理人: 李春林
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种四通道鳍型的垂直碳化硅器件及其制备方法,四通道鳍型的垂直碳化硅器件包括,N型衬底层、N型掺杂漂移层、鳍型硅墙、P型屏蔽区、栅氧化层、多晶硅栅层、漏极、栅极和源极,其中鳍型硅墙设有两个,两个鳍型硅墙间隔且平行成型在所述漂移层的上表面,鳍型硅墙包括N型掺杂缓冲层、P阱层、N+区域和P+区域,P阱层位于所述漂移层的延伸部的上表面,P阱层的上表面设有源区,源区包括两个N+区域和一个P+区域,P+区域设置在两个N+区域之间。增加器件的电流通道数量,电流通道由双通道增加至四通道,提高器件的功率,并且能很好保护栅结构,同时也能够很好的保护集成SBD二极管,提高器件的反向性能。
搜索关键词: 一种 通道 垂直 碳化硅 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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