专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种激光雷达和包括其的车辆-CN202310471678.7在审
  • 王道泳;张冠宇;李含轩;郭栓银 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-08-18 - G01S7/483
  • 本发明公开了一种激光雷达和包括其的车辆,激光雷达包括:激光芯片列、激光镜头组和拉伸镜片;激光芯片列用于分通道出射多列激光光束;激光镜头组用于透过多列激光光束;拉伸镜片位于激光镜头远离激光芯片列的一侧,拉伸镜片用于将各列激光光束形成平直的激光光斑;其中,拉伸镜片包括校正部,校正部包括与多列激光光束对应的校正列区域,激光光束垂直入射至对应的校正列区域,各校正列区域与激光芯片列中的各列对应设置。从而,使得经过激光镜头组的各激光光束可以垂直入射至对应的校正列区域,以改善各激光光束形成的激光光斑的畸变。
  • 一种激光雷达包括车辆
  • [发明专利]散热结构和激光器阵列模组-CN202310350405.7在审
  • 封飞飞;郭栓银;宋杰;张冠宇;赵励;李含轩 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-06-30 - H01S5/024
  • 本申请涉及一种散热结构和激光器阵列模组。散热结构包括热沉,热沉包括沿第一方向层叠设置的液流进出层、分合流层和至少一匀流层。液流进出层上沿第一方向贯穿设有沿第二方向间隔布设的热沉进口和热沉出口,分合流层上沿第一方向贯穿设有与热沉进口相连通的分流区,以及与热沉出口相连通的合流区。分流区和合流区之间具有沿第二方向的预设间隔,至少一匀流层上设有入流通道区和出流通道区,入流通道区包括分别连通于分流区沿第一方向的第一侧的多个入流微通道,出流通道区包括分别连通于合流区沿第一方向的第一侧的多个出流微通道。入流微通道和出流微通道彼此连通。该散热结构可减小进出液流之间的串扰,有利于提高激光器阵列的散热效果。
  • 散热结构激光器阵列模组
  • [发明专利]一种用于激光雷达的自适应发射系统-CN202211649938.7在审
  • 郭栓银;谢亚锋;施展;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-05-05 - G01S7/484
  • 本发明公开了一种用于激光雷达的自适应发射系统,包括:激光发射阵列,激光发射阵列中的每个激光器可单独寻址,以自适应独立并行控制后能够形成至少一个预设模式的发光区;不同发射模式下发光区的发光功率、发光点数和发光位置中的至少一种不同;第一光学元件组,用于将激光发射阵列发出的光进行准直调节,以及按区收敛调节;反射镜,用于反射经过第一光学元件组调节后的光,以改变发光区发出的光的传播方向;第二光学元件组,用于将经过反射镜反射后的光,按照发光区折射至相应的探测角区域。解决了激光发射器的探测距离和功耗相互制约的问题,同时有效降低器件的散热压力,以及简化视场角调节的方式,提升整个系统可靠性和稳定性。
  • 一种用于激光雷达自适应发射系统
  • [发明专利]一种激光器芯片的封装方法及其封装结构-CN202310042055.8在审
  • 郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-02 - H01S5/02326
  • 本发明公开了一种激光器芯片的封装方法及其封装结构,封装方法包括:提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆,其中,激光器晶圆包括多个激光器芯片,任意相邻两个激光器芯片一体连接,激光器芯片包括发光区和非发光区,支撑支架包括多个通孔,透镜晶圆包括多个透镜;将激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆依次层叠放置并固定连接,形成晶圆级封装结构,其中,在晶圆级封装结构中,通孔和透镜在激光器晶圆上的垂直投影均位于激光器芯片的发光区中,支撑支架与激光器芯片的非发光区接触;对晶圆级封装结构进行切割,形成多个激光器芯片封装结构。本发明可以同时对多个激光器芯片进行封装,提高了激光器芯片的封装效率。
  • 一种激光器芯片封装方法及其结构
  • [发明专利]一种VCSEL芯片封装结构及其制作方法-CN202310093586.X在审
  • 郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-04-11 - H01S5/02326
  • 本发明公开了一种VCSEL芯片封装结构及其制作方法,该VCSEL芯片封装结构包括基板、VCSEL芯片、第一封装层和第二封装层;VCSEL芯片位于基板的一侧;第一封装层位于VCSEL芯片远离基板的一侧且覆盖VCSEL芯片;第二封装层位于第一封装层远离VCSEL芯片的一侧且覆盖第一封装层;当第一封装层的折射率小于第二封装层的折射率时,第一封装层的出光区远离VCSEL芯片的表面为凸面,同时第二封装层的出光区远离第一封装层的表面为凹面,或者,第一封装层的出光区远离VCSEL芯片的表面为凹面,同时第二封装层的出光区远离第一封装层的表面为凸面;本发明无需使用额外的光束整形器便可增大出射光束的发散角。
  • 一种vcsel芯片封装结构及其制作方法
  • [实用新型]一种一字线光学模组和光学设备-CN202222157323.4有效
  • 谢亚锋;郭栓银;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-08-15 - 2023-01-10 - H01S5/02253
  • 本实用新型实施例公开了一种一字线光学模组和光学设备。一字线光学模组包括基板;激光器,激光器固定于基板上;第一光学单元和第二光学单元,第一光学单元和第二光学单元依次位于激光器的激光出射光路上;第一光学单元包括第一表面,第二光学单元包括第二表面;激光器发出的激光经第一表面后至少在第一方向上汇聚,并经第二表面后在第二方向发散;第一方向与第二方向垂直。本实用新型实施例提供的技术方案,能够使得一字线型光汇聚在距离激光器较近的位置,由此得到较短工作距离下具有较细线宽的一字线型光束,提高一字线光学模组的工作精度,扩展了一字线光学模组的应用范围。
  • 一种一字线光学模组设备
  • [发明专利]一种激光出光模组-CN202211011774.5在审
  • 李含轩;郭栓银;施展;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-11-25 - G01S7/481
  • 本发明公开了一种激光出光模组,包括:电路板;出光单元,位于电路板一侧,出光单元用于出射第一出射光线;出光调整结构,出光调整结构位于电路板与出光单元之间;电路板包括远离出光单元一侧的第一表面,出光调整结构包括靠近出光单元一侧的第二表面,第一表面与第二表面之间成第一预设角度,第一出射光线与垂直第一表面的法线之间成第二预设角度,其中,第一预设角度与第二预设角度相同。保证经出光单元出射光线与垂直第一表面的法线之间成预设角度,进而避免额外设置固定冶具影响激光出光模组的出光角度,降低激光出光模组的制备难度。
  • 一种激光模组
  • [实用新型]一种方形光斑激光模组-CN202221959180.2有效
  • 施展;郭栓银;徐燕青;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-11-15 - H01S5/06
  • 本实用新型公开了一种方形光斑激光模组。方形光斑激光模组包括:激光芯片和光型调整透镜;激光芯片包括多个发光单元,多个发光单元形成方形发光区;多个发光单元用于出射初始激光信号;光型调整透镜包括第一光型调整面和第二光型调整面;第一光型调整面和第二光型调整面均位于初始激光信号的传播路径上,第一光型调整面和第二光型调整面用于调整初始激光信号形成调整激光信号;第一方向与第二方向相交;第一光型调整面包括自由曲面;第二光型调整面包括出射平面。采用上述技术方案,降低了光斑整形的难度,结构简单,无需使用复杂的工艺技术,使用传统的注塑及压膜工艺即可,有利于自动化生产。
  • 一种方形光斑激光模组
  • [实用新型]一种一字线型激光模组-CN202221964333.2有效
  • 施展;郭栓银;张冠宇;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-11-15 - H01S5/02253
  • 本实用新型公开了一种一字线型激光模组。一字线型激光模组包括:激光芯片和光型调整透镜;激光芯片包括至少一个发光单元,发光单元用于出射初始激光信号;光型调整透镜包括第一光型调整面和第二光型调整面,第一光型调整面位于初始激光信号的传播路径上,用于调整初始激光信号沿第一方向延伸形成第一调整激光信号;第二光型调整面位于第一调整激光信号的传播路径上,用于调整第一调整激光信号沿第一方向延伸和沿第二方向压缩形成第二调整激光信号。采用上述技术方案,模组结构简单,光学元件数量少,减少了装配次数,装配公差较小,提升了光学效果,降低了装配成本,有利于自动化生产。
  • 一种线型激光模组
  • [发明专利]一种激光出光模组-CN202211011761.8在审
  • 郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-11-04 - G01S7/484
  • 本发明公开了一种激光出光模组。激光出光模组包括:电路板;出光单元,位于电路板一侧,出光单元用于出射第一出射光线;调光单元,位于出光单元远离电路板一侧,调光单元用于接收第一出射光线并调节后出射第二出射光线;第一出射光线的出光方向与第二出射光线的出光方向相交。通过合理设置调光单元,保证经调光单元后出射的光线成预设角度出射,进而避免额外设置固定冶具影响激光出光模组的出光角度,降低激光出光模组的制备难度。
  • 一种激光模组
  • [发明专利]一种方形光斑激光模组及其参数确定方法-CN202210892707.2在审
  • 施展;郭栓银;徐燕青;李含轩;陈晓迟 - 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-10-25 - H01S5/06
  • 本发明公开了一种方形光斑激光模组及其参数确定方法。方形光斑激光模组包括:激光芯片和光型调整透镜;激光芯片包括多个发光单元,多个发光单元形成方形发光区;多个发光单元用于出射初始激光信号;光型调整透镜包括第一光型调整面和第二光型调整面;第一光型调整面和第二光型调整面均位于初始激光信号的传播路径上,第一光型调整面和第二光型调整面用于调整初始激光信号形成调整激光信号;第一方向与第二方向相交;第一光型调整面包括自由曲面;第二光型调整面包括出射平面。采用上述技术方案,降低了光斑整形的难度,结构简单,无需使用复杂的工艺技术,使用传统的注塑及压膜工艺即可,有利于自动化生产。
  • 一种方形光斑激光模组及其参数确定方法

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