[发明专利]一种半导体加工腔室在审
| 申请号： | 202310264129.2 | 申请日： | 2023-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN116453927A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王廷胜 | 申请（专利权）人： | 王廷胜 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350015 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工腔室，包括加工室，所述加工室的左右两侧靠近顶部处均插接有进气管，且所述进气管上设有管阀，本发明在使用时，通过传动电机、转轴和搅拌叶之间的相互配合，当加工室左右两侧的进气管向加工室中通入工艺气体时，可通过若干个透气孔的设置，使其进入第二内衬内腔中并通过若干个搅拌叶的转动可对工艺气体进行搅拌混合，当混合均匀后，启动两个电液推杆拉动两个L形挡板相远离，与此同时，启动两个液压推杆推动基座向上移动，并使得基座的外侧壁与宽口圈的内侧壁贴合，从而在若干个吸气扇叶的转动下将工艺气体吸附并吹向基座上放置的晶圆表面，使得晶圆刻蚀的更加均匀且充分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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