[发明专利]一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺在审
| 申请号： | 202310237606.6 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116387274A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 高美法 | 申请（专利权）人： | 厦门市迅光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请涉及二极管领域，提供了一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，包括架体、安装贴片、电极引脚和定位片；架体形成整体连接框架，且架体上开设有若干供安装贴片安放的放置口以及与各放置口对应的定位孔；电极引脚连接于架体且向对应放置口内延伸；安装贴片与电极引脚连接，且安装贴片的贴面与电极引脚连接点为弯折状；定位片与架体连接，且位于放置口处，定位片与定位孔的位置相对应。本申请具有精准冲压成型的效果。此外，还提供一种成型工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合于 侧贴片 发射 金属 引线 框架 及其 成型 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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