[发明专利]半导体产品和用于生产半导体产品的方法在审
| 申请号： | 202310222254.7 | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN116741842A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 马西莫·卡塔尔多·马齐洛;森克·哈贝尼希特;约安齐姆·斯坦奇;沃尔夫冈·施尼特;耶稣·罗伯托·乌雷斯蒂·伊巴涅斯 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;林文 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体产品，其包括：掺杂有第一导电类型的基部区；掺杂有第二导电类型的多个条状区，其设置在基部区的上表面上，其中第二导电类型不同于第一导电类型；掺杂有第二导电类型的多个单元区，其设置在基部区的上表面上；以及金属层，其布置在基部区的上表面上，使得金属层与基部区限定肖特基势垒，并且金属层覆盖多个条状区和多个单元区，其中，多个单元区中的大多数单元区中的每个单元区接触多个条状区中的至少一个相邻的条状区，并且其中，条状区和单元区延伸到基部区中至不同的深度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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