[发明专利]一种局部镀金陶瓷封装外壳及该封装外壳生产装置在审
| 申请号： | 202310176471.7 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116207059A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 沈一舟;王维敏;陈云;许杨生;张跃 | 申请（专利权）人： | 浙江东瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江锦明智一知识产权代理有限公司 33503 | 代理人： | 孙艾明 |
| 地址： | 313000 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种局部镀金陶瓷封装外壳，包括陶瓷基底以及设置在陶瓷基底上的金属外墙，陶瓷体上端部设置有电极a、电极b以及热沉，电极a、电极b以及热沉两两之间通过陶瓷基底相互绝缘，该局部镀金陶瓷封装外壳具有体积小、重量轻、散热性好、引线电阻低等优点，适合大功率晶体管封装；一种局部镀金陶瓷封装外壳生产装置，包括支撑架a、支撑架b、电机以及在电机带动下做圆周运动的转台，转台上开设有若干个放置陶瓷封装外壳的放置槽，支撑架b上端部设置有动力组件，动力组件上设置有气吹机构以及上胶机构，上胶机构通过气吹机构的气吹作用对陶瓷封装外壳进行上胶处理，提高了生产效率，且上胶的量相等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 镀金 陶瓷封装 外壳 封装 生产 装置 | ||
【主权项】：
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