[发明专利]一种用于半导体晶圆传送的环境检测预警系统有效
| 申请号： | 202310152427.2 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN115831830B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 林坚;王彭 | 申请（专利权）人： | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州科权知识产权代理事务所(普通合伙) 32561 | 代理人： | 施王蓉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体晶圆传送的环境检测预警系统，涉及晶圆传送检测技术领域，所述半导体晶圆传送的环境检测预警系统包括：粉尘监测模块、环境采集模块、气流捕获模块以及终端处理器，所述粉尘监测模块用于对放置点范围内的粉尘进行数据监测，所述环境采集模块用于对环境监测点范围内的环境进行数据监测，所述气流捕获模块用于捕获机械臂移动后的气体流动影像，所述终端处理器包括：分析模块以及存储模块，本发明通过对机械臂移动后的气体流动影像进行分析，对半导体晶圆传送室内的粉尘以及环境进行精准监测，以解决现有的监测方法不够精准，预警不准确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 传送 环境 检测 预警系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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