[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310149022.3 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116207211A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朱帅;康志杰 | 申请（专利权）人： | 青岛融合微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 张洒洒 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，属于倒装LED芯片技术领域。其技术方案为：对圆晶基底进行光刻与刻蚀，形成N电极导电平台；ITO层的蒸镀与退火；DBR层的沉积，再通过光刻工艺形成第一通道；PAD层的蒸镀。本发明的倒装LED芯片的制备方法缩短了制程时间，提高芯片产出效率，并节省物料。新的固晶方式提高了固晶成功率及固晶产出，降本提效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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