[发明专利]一种集成电路封装用硅微粉的制备方法有效
| 申请号： | 202310131101.1 | 申请日： | 2023-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN116143134B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 钮计芹 | 申请（专利权）人： | 江苏海格新材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;H01L23/29 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 222000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路封装用硅微粉的制备方法，属于电子封装材料制备技术领域，本发明以5‑碘间苯二甲酸为二元羧酸原料，在缩合剂作用下与氨基化的笼型聚倍半硅氧烷脱水成键，再以三乙炔基苯为中心，通过交叉偶联反应连接形成支化的多笼型聚倍半硅氧烷，再通过氨基‑羧基的酰胺成键反应交替形成由多重笼型聚倍半硅氧烷层叠的球形树枝状大分子，经热处理稳定化保留其球形结构，最后通过溶胶‑凝胶法对介孔进行填充，得到高球形度、高密度的二氧化硅微粉粒子；本发明制备得到的硅微粉具有良好的球形度，且粒径均匀，填充率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 用硅微粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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