[发明专利]功率模块封装结构在审
| 申请号： | 202310102213.4 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116364666A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 石彩云;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/492 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 任珊珊 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块封装结构，包括：散热基板，所述散热基板上开设有定位槽；焊片，所述焊片设置于所述定位槽内；陶瓷覆铜板下铜箔，所述陶瓷覆铜板下铜箔设置于所述焊片之上；陶瓷基板，所述陶瓷基板设置于所述陶瓷覆铜板下铜箔之上；陶瓷覆铜板上铜箔，所述陶瓷覆铜板上铜箔设置于所述陶瓷基板之上；芯片，所述芯片设置于所述陶瓷覆铜板上铜箔之上；封装胶，所述封装胶包裹所述芯片、所述陶瓷覆铜板上铜箔和所述陶瓷基板。本发明能够使焊料厚度均匀，并且降低了焊接过程中的分层失效风险和空洞风险，进而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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