[发明专利]用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统在审
| 申请号： | 202310092471.9 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN115985862A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 霍婷婷;万智泉;邓庆文;张汝云;张坤;胡守雷;刘勤让;沈剑良 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/528;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王剑 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统。该集成基板结构包括晶圆基板及重布线层。晶圆基板包括彼此连通的至少两层金属层，至少两层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、及位于底层的微焊盘阵列。微凸点阵列与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以至少形成晶圆基板的电源网络。重布线层设置于微焊盘阵列的下方，重布线层与微焊盘阵列连接并用于与外部电源连通，以将外部电源引入到微焊盘阵列中并供应至晶圆基板的电源网络。本申请的集成基板结构及晶上系统能够提高电源的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 集成 板结 | ||
【主权项】：
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