[发明专利]一种芯片封装方法及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202310082529.1 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116344441A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 高连莹;陈爱玲 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区舜欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;G06F30/394;G06F30/392;G06F30/23;H01L21/60;H01L27/02;G06F119/14 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 袁善民 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区勒*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装方法及计算机可读存储介质，应用于芯片封装技术领域。该芯片封装方法中，对多个堆叠层上的硅通孔分别通过有限元分析进行应力分析，并基于有限元分析筛选出每个堆叠层对应的第一区域内的硅通孔。该第一区域的定义为：在该区域内的所有第一硅通孔的应力承受能力均大于第一应力值。通过对每个堆叠层都迭代设计得到第一区域以及第一区域内的第一硅通孔。而后基于多个堆叠层的第一硅通孔进行互联走线的设计，以使得互联走线尽可能地短。本申请实施例通过上述方式实现了增加硅通孔的应力承受能力的基础上，还减少了寄生效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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