[发明专利]芯片封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202310073954.4 | 申请日： | 2023-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN116364562A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘在福;焦洁;汪盛伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种芯片封装方法，采用芯片注塑模具进行塑封，芯片注塑模具包括下模腔，方法包括：分别提供衬底、芯片和厚度补偿层；将厚度补偿层固定于衬底的第一表面，以使衬底和厚度补偿层的总厚度与下模腔的深度相匹配；将芯片固定于衬底的第二表面，以得到待塑封的芯片结构；将待塑封的芯片结构的厚度补偿层固定于下模腔，通过注塑模具对待塑封的芯片结构进行塑封，形成包裹芯片的塑封层；去除厚度补偿层。本塑封方法，节省模具加工费，减少模具设备的投资费用，降低成本；不需要更换注塑模具，缩短塑封周期，省时省力；厚度补偿层可对衬底起到保护作用，提高良率；注塑模具可以适用于多种形态的封装结构，应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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