[发明专利]功率半导体器件模块中的杂散电感降低在审
| 申请号： | 202310071611.4 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN116435278A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 全五燮;林承园;R·保尔;J·蒂萨艾尔 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/492;H03K17/567;H03K17/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及功率半导体器件模块中的杂散电感降低。在总体方面，模块可以包括其上实现有半导体电路的基板以及经由基板与半导体电路电耦合的负电源端子。负电源端子包括布置在第一平面中的连接片。该模块还包括经由基板与半导体电路电耦合的第一正电源端子和第二正电源端子。第一正电源端子与负电源端子横向部署并且包括布置在第一平面中的连接片。第二正电源端子与负电源端子横向部署并布置在第一平面中，使得负电源端子部署在第一正电源端子与第二正电源端子之间。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 模块 中的 电感 降低 | ||
【主权项】：
暂无信息
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