[发明专利]多层线路板及其制作方法、显示模组在审
| 申请号： | 202310064195.5 | 申请日： | 2023-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN116095953A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 易伟华;张迅;郑芳平;欧阳小园;徐彬彬;洪华俊 | 申请（专利权）人： | 江西沃格光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40;H05K3/46;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 338004 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多层线路板及其制作方法、一种显示模组，与现有多层线路板中相邻两层线路层之间通过对PCB板进行物理打孔实现电连接不同，该多层线路板中相邻两层线路层之间通过正性光刻胶层中多个填充有金属材料的通孔实现电连接，由于正性光刻胶层中多个贯穿的通孔可通过一次光刻工艺批量形成，因此，可以对相邻两层线路层之间的正性光刻胶层实现批量打孔，效率极高，且成本低廉，并且，正性光刻胶层中贯穿的通孔还不易残留碎屑，使相邻两层线路层可以有效导通，通孔的孔径也较均一，孔径尺寸还可以较小，有利于提高MiniLED和Micro LED的显示效果，实现小型化和轻薄化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 及其 制作方法 显示 模组 | ||
【主权项】：
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