[发明专利]多层线路板及其制作方法、显示模组

说明书

本申请公开了一种多层线路板及其制作方法、一种显示模组，与现有多层线路板中相邻两层线路层之间通过对PCB板进行物理打孔实现电连接不同，该多层线路板中相邻两层线路层之间通过正性光刻胶层中多个填充有金属材料的通孔实现电连接，由于正性光刻胶层中多个贯穿的通孔可通过一次光刻工艺批量形成，因此，可以对相邻两层线路层之间的正性光刻胶层实现批量打孔，效率极高，且成本低廉，并且，正性光刻胶层中贯穿的通孔还不易残留碎屑，使相邻两层线路层可以有效导通，通孔的孔径也较均一，孔径尺寸还可以较小，有利于提高MiniLED和Micro LED的显示效果，实现小型化和轻薄化设计。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种多层线路板及其制作方法，一种显示模组。

背景技术

在当前万物互联的背景下，对显示面板的质量要求越来越高。Mini LED(LightEmitting Diode，LED)和Micro LED作为未来显示行业的发展方向，成为当前各大显示厂商追捧的对象。要想实现Mini LED和Micro LED变幻多端的显示效果，需要多层线路向MiniLED和Micro LED传输驱动信号，因此，在基板上沉积多层线路形成多层线路板是必须克服的技术难题。

现有多层线路板中，每层线路层由一个PCB(Printed Circuit Board，PCB)板制作而成，多个PCB板经叠合后形成多层线路层，且相邻两层线路层之间通过对PCB板进行物理打孔(如激光打孔)实现电连接。然而，Mini LED及Micro LED对应的线路层之间的打孔通常是巨量的，但现有技术对相邻两层线路层之间的PCB板进行物理打孔无法实现批量打孔。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种多层线路板及其制作方法、一种显示模组，以实现多层线路板中相邻两层线路层之间的批量打孔。

为实现上述目的，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种多层线路板，包括：

基板；

位于所述基板一侧的多层线路层，所述多层线路层包括沿背离所述基板的方向依次排布的第1层线路层至第N层线路层，其中，第i层线路层和第i+1层线路层之间设置有正性光刻胶层，所述正性光刻胶层具有多个贯穿的通孔，且所述通孔内填充有金属材料，以电连接所述第i层线路层和所述第i+1层线路层，1≤i≤N-1，N≥2。

可选的，所述基板为玻璃基板，所述基板与所述第1层线路层之间还设置有第一打底层，所述第一打底层用于粘合所述基板和所述第1层线路层。

可选的，所述第一打底层为锆金属和氧化铟锡的混合材料层。

可选的，在所述第i层线路层和所述第i+1层线路层之间还设置有第二打底层，所述第二打底层位于所述正性光刻胶层靠近所述第i+1层线路层的一侧，所述第二打底层用于粘合所述正性光刻胶层和所述第i+1层线路层。

可选的，所述第二打底层为铝金属和铬金属的混合材料层。

可选的，所述正性光刻胶层中贯穿的通孔的孔径小于100μm。

一种多层线路板的制作方法，包括：

S1：提供一基板；

S2：在所述基板一侧沉积一层金属膜层；

S3：在所述金属膜层背离所述基板一侧涂覆负性光刻胶层，利用预设的第一光刻版对所述负性光刻胶层进行曝光，并对曝光后的负性光刻胶层进行显影，使所述负性光刻胶层形成预设图形；

S4：以具有预设图形的负性光刻胶层为掩膜，对所述金属膜层进行刻蚀，形成一层线路层，并去除所述负性光刻胶层；