[发明专利]多层线路板及其制作方法、显示模组

权利要求书

1.一种多层线路板，其特征在于，包括：

基板；

位于所述基板一侧的多层线路层，所述多层线路层包括沿背离所述基板的方向依次排布的第1层线路层至第N层线路层，其中，第i层线路层和第i+1层线路层之间设置有正性光刻胶层，所述正性光刻胶层具有多个贯穿的通孔，且所述通孔内填充有金属材料，以电连接所述第i层线路层和所述第i+1层线路层，1≤i≤N-1，N≥2。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述基板为玻璃基板，所述基板与所述第1层线路层之间还设置有第一打底层，所述第一打底层用于粘合所述基板和所述第1层线路层。

3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述第一打底层为锆金属和氧化铟锡的混合材料层。

4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，在所述第i层线路层和所述第i+1层线路层之间还设置有第二打底层，所述第二打底层位于所述正性光刻胶层靠近所述第i+1层线路层的一侧，所述第二打底层用于粘合所述正性光刻胶层和所述第i+1层线路层。

5.根据权利要求4所述的多层线路板，其特征在于，所述第二打底层为铝金属和铬金属的混合材料层。

6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述正性光刻胶层中贯穿的通孔的孔径小于100μm。

7.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1：提供一基板；

S2：在所述基板一侧沉积一层金属膜层；

S3：在所述金属膜层背离所述基板一侧涂覆负性光刻胶层，利用预设的第一光刻版对所述负性光刻胶层进行曝光，并对曝光后的负性光刻胶层进行显影，使所述负性光刻胶层形成预设图形；

S4：以具有预设图形的负性光刻胶层为掩膜，对所述金属膜层进行刻蚀，形成一层线路层，并去除所述负性光刻胶层；

S5：涂覆正性光刻胶层，利用预设的第二光刻版对所述正性光刻胶层进行曝光，并对曝光后的正性光刻胶层进行显影，使所述正性光刻胶层形成多个贯穿的通孔；

S6：在所述正性光刻胶层背离所述基板一侧再沉积一层金属膜层，使所述通孔内填充有金属材料；

S7：返回进行步骤S3-S4，在所述正性光刻胶层背离所述基板一侧再形成一层线路层；

其中，步骤S5-S7进行N-1次，直至在所述基板一侧形成沿背离所述基板的方向依次排布的N层线路层，且第i层线路层和第i+1层线路层通过两者之间的正性光刻胶层中填充有金属材料的通孔电连接，1≤i≤N-1，N≥2。

8.根据权利要求7所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板，在步骤S2之前，该方法还包括：

S8：在所述基板一侧沉积第一打底层；

步骤S2包括：

在所述第一打底层背离所述基板一侧沉积一层金属膜层；

在步骤S4中，对所述金属膜层进行刻蚀，形成第1层线路层时，同时对所述第一打底层进行刻蚀，使所述第一打底层粘合所述基板和所述第1层线路层。

9.根据权利要求7所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在每次进行步骤S6之前，该方法还包括：

S9：在所述正性光刻胶层背离所述基板一侧沉积第二打底层，并使所述通孔的侧壁覆盖有所述第二打底层；

步骤S6包括：

在所述第二打底层背离所述基板一侧再沉积一层金属膜层，使所述通孔内填充有金属材料；

在步骤S4中，对所述金属膜层进行刻蚀，形成第i+1层线路层时，同时对所述第二打底层进行刻蚀，使所述第二打底层粘合所述正性光刻胶层和所述第i+1层线路层。

10.一种显示模组，其特征在于，包括驱动组件、多层线路板和多个LED芯片，所述多层线路板为权利要求1-6任一项所述的多层线路板；

其中，所述驱动组件与所述多层线路板中的一层或多层线路层电连接，所述多层线路板中的第N层线路层与所述多个LED芯片电连接，所述驱动组件通过所述多层线路板驱动所述多个LED芯片发光。