[发明专利]电子元件安装用基板在审
| 申请号： | 202280011366.1 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN116745901A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 鬼丸太志;川崎让治;井之元新;山本笃男 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 减少在凸部的表面的宽范围内产生损伤的情况。此外，将焊料牢固地固定于第一金属膜。第一金属膜具有相对于第一下表面倾斜的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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