[实用新型]托盘组件和硅片移动装置有效
| 申请号： | 202223587340.8 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219553607U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 傅林坚;刘毅;曹建伟;朱亮;周建灿;于康杰 | 申请（专利权）人： | 浙江求是半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C30B25/12;C30B29/36;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 胡炳旭 |
| 地址： | 311199 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种托盘组件和硅片移动装置，所述托盘组件包括环形托盘、升降件和中心托盘，环形托盘具有沿第一方向贯穿环形托盘的第一通道，升降件穿设在环形托盘上，升降件的一部分配合在第一通道内，中心托盘与升降件的一端相连，中心托盘在升降件的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，中心托盘嵌设在第一通道内，在第二位置，中心托盘远离第一通道且与环形托盘脱离。本实用新型实施例的托盘组件通过环形托盘和中心托盘共同承载硅片，并设置升降件驱动中心托盘以使中心托盘能够脱离环形托盘，在中心托盘脱离环形托盘时，能够通过机械手在中心托盘上取放硅片，以提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 组件 硅片 移动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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