[实用新型]托盘组件和硅片移动装置有效
申请号: | 202223587340.8 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN219553607U | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 傅林坚;刘毅;曹建伟;朱亮;周建灿;于康杰 | 申请(专利权)人: | 浙江求是半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C30B25/12;C30B29/36;H01L21/677 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 胡炳旭 |
地址: | 311199 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 组件 硅片 移动 装置 | ||
本实用新型涉及一种托盘组件和硅片移动装置,所述托盘组件包括环形托盘、升降件和中心托盘,环形托盘具有沿第一方向贯穿环形托盘的第一通道,升降件穿设在环形托盘上,升降件的一部分配合在第一通道内,中心托盘与升降件的一端相连,中心托盘在升降件的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动,在第一位置,中心托盘嵌设在第一通道内,在第二位置,中心托盘远离第一通道且与环形托盘脱离。本实用新型实施例的托盘组件通过环形托盘和中心托盘共同承载硅片,并设置升降件驱动中心托盘以使中心托盘能够脱离环形托盘,在中心托盘脱离环形托盘时,能够通过机械手在中心托盘上取放硅片,以提升工作效率。
技术领域
本实用新型涉及承载工具领域,具体涉及一种托盘组件和硅片移动装置。
背景技术
碳化硅外延设备用于硅片的外延生长,其包括上料室和反应室。硅片在上料室和反应室之间移动需要使用托盘,但是,相关技术中的托盘均为一体结构,若采用机械手从托盘上取放硅片会产生机械手与托盘的干涉的问题,因此,相关技术中只能够采用人工将硅片从托盘上取放的方式,导致碳化硅外延设备的工作效率较低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的实施例提出一种托盘组件,该托盘组件通过环形托盘和中心托盘共同承载硅片,并设置升降件驱动中心托盘脱离环形托盘,以能够通过机械手在中心托盘上取放硅片。
本实用新型的实施例还提出一种硅片移动装置。
本实用新型实施例的托盘组件包括:
环形托盘,所述环形托盘具有沿第一方向贯穿所述环形托盘的第一通道;
升降件,所述升降件穿设在所述环形托盘上,所述升降件的一部分配合在所述第一通道内;
中心托盘,所述中心托盘与所述升降件的一端相连,所述中心托盘在所述升降件的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动,在所述第一位置,所述中心托盘嵌设在所述第一通道内,在所述第二位置,所述中心托盘远离所述第一通道且与所述环形托盘脱离。
本实用新型实施例的托盘组件通过环形托盘和中心托盘共同承载硅片,并设置升降件驱动中心托盘以使中心托盘能够脱离环形托盘,在中心托盘脱离环形托盘时,能够通过机械手在中心托盘上取放硅片,以提升工作效率。
在一些实施例中,所述第一通道的壁面具有容纳槽,所述容纳槽环绕所述第一通道的中心线设置,在所述第一位置,所述中心托盘位于所述容纳槽内。
在一些实施例中,所述环形托盘具有沿所述第一方向延伸的第一承载部,
所述第一承载部为环绕所述中心托盘的中心线的环形,或者,所述第一承载部为多个,多个所述第一承载部环绕所述中心托盘的中心线间隔排布;
所述中心托盘具有沿所述第一方向延伸的第二承载部,
所述第二承载部为环绕所述中心托盘的中心线的环形,或者,所述第二承载部为多个,多个所述第二承载部环绕所述中心托盘的中心线间隔排布;
在所述第一位置,所述第一承载部在所述第一方向上的端面与所述第二承载部在所述第一方向上的端面平齐。
在一些实施例中,所述托盘组件还包括挡环,所述挡环环绕所述中心托盘的中心线设置,所述挡环套设在所述第一承载部上,且所述挡环在所述第一方向凸出于所述第一承载部。
在一些实施例中,所述第一承载部的内壁面和外壁面沿远离所述环形托盘的方向延伸,并沿相对靠近的方向倾斜设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造