[实用新型]一种新型半导体芯片焊接焊头有效
| 申请号： | 202223445482.0 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN219026430U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 张仁勇;赵珉;高胜清;苑浩;陈卫东;康振;张志勇 | 申请（专利权）人： | 华恒半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 崔肖肖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体芯片焊接焊头，包括支撑架、驱动机构、拨叉机构和焊接头，所述支撑架的上端安装有拨叉机构，拨叉机构与滚珠花键轴的顶部传动连接，支撑架的下端安装有驱动机构，驱动机构与滚珠花键套的顶部传动连接，滚珠花键套的底部安装有连接座，连接座的底部安装有焊接头，滚珠花键套上设置有滚珠花键轴；本实用新型设置有拨叉机构，通过拨叉带动滚珠花键轴向下移动，滚珠花键轴带动焊接头下压，从而增加了焊接头焊接时的焊接力，降低了由于焊接头的焊接力不足造成半导体芯片虚焊的情况，有效保证了焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
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