[实用新型]芯片封装设备的封装夹持装置

摘要

本实用新型公开的属于芯片封装设备技术领域，具体为芯片封装设备的封装夹持装置，包括支撑台，还包括安装于支撑台顶端用于对芯片进行固定的封装结构；所述封装结构包括：封装固定框，封装固定框内开设有多组不同大小的安装槽，用于放置不同大小的芯片，多组不同大小的安装槽的大小从下往上依次递增；以及传输孔，传输孔开设于安装槽的底端，所述传输孔的底端通过管道连接有真空泵，用于产生吸力将放置于安装槽内的芯片进行固定，本实用新型将根据芯片的大小选择合适的安装槽，打开真空泵抽取安装槽内的气体从而对芯片进行吸附进行固定，通过安装在各个安装槽顶端外侧的环形橡胶圈，提高密闭性。