[实用新型]芯片封装设备的封装夹持装置

权利要求书

1.芯片封装设备的封装夹持装置，包括支撑台(1)、支撑板(2)，其特征在于：还包括安装于支撑台(1)顶端用于对芯片进行固定的封装结构；

所述封装结构包括：

封装固定框(14)，封装固定框(14)内开设有多组不同大小的安装槽(15)，用于放置不同大小的芯片，多组不同大小的安装槽(15)的大小从下往上依次递增；以及

传输孔(18)，传输孔(18)开设于安装槽(15)的底端，所述传输孔(18)的底端通过管道连接有真空泵(17)，用于产生吸力将放置于安装槽(15)内的芯片进行固定。

2.根据权利要求1所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于，每组所述安装槽(15)的顶端外侧均固定安装有环形橡胶圈(16)。

3.根据权利要求2所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于，所述封装固定框(14)的下方安装有用于调节其位置的调节结构。

4.根据权利要求3所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于，所述调节结构包括：

移动架(3)，移动架(3)的顶端开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)的内壁滑动连接有移动块(11)，所述移动架(3)的外侧上方固定有伸缩杆(13)，伸缩杆(13)的输出端延伸至凹槽(10)内与移动块(11)的外侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于，所述移动块(11)的两侧均开设有导向孔，所述导向孔的内壁滑动连接有导向杆(12)，导向杆(12)的两端分别与凹槽(10)的内壁两端固定连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于，所述移动架(3)的底端与支撑台(1)的顶端之间安装有用于调节其位置的移动组件。

7.根据权利要求6所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于，所述移动组件包括：

电机(4)，电机(4)固定安装于移动架(3)的外侧，电机(4)的输出端穿过移动架(3)固定连接有齿轮(5)；以及

横板(6)，横板(6)的顶端分布有啮齿(7)，所述啮齿(7)的外侧与齿轮(5)的齿牙啮合连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于，所述支撑板(2)的外侧固定安装有导向架(8)，导向架(8)位于横板(6)的上方，导向架(8)的外侧滑动连接有导向框(9)，所述导向框(9)固定安装于移动架(3)的内侧。