[实用新型]芯片封装设备的封装夹持装置

说明书

本实用新型公开的属于芯片封装设备技术领域，具体为芯片封装设备的封装夹持装置，包括支撑台，还包括安装于支撑台顶端用于对芯片进行固定的封装结构；所述封装结构包括：封装固定框，封装固定框内开设有多组不同大小的安装槽，用于放置不同大小的芯片，多组不同大小的安装槽的大小从下往上依次递增；以及传输孔，传输孔开设于安装槽的底端，所述传输孔的底端通过管道连接有真空泵，用于产生吸力将放置于安装槽内的芯片进行固定，本实用新型将根据芯片的大小选择合适的安装槽，打开真空泵抽取安装槽内的气体从而对芯片进行吸附进行固定，通过安装在各个安装槽顶端外侧的环形橡胶圈，提高密闭性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体为芯片封装设备的封装夹持装置。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

现有芯片封装设备中的封装设备主要采用固定尺寸的方式对芯片板进行装夹，如果换用不同尺寸的芯片板进行加工，需要对夹具进行更换，甚至要重新采购新的设备，这样不仅成本高且采购周期也较长，严重影响生产效率。

为此，我们发明芯片封装设备的封装夹持装置。

实用新型内容

鉴于上述和/或现有芯片封装设备的封装夹持装置中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供芯片封装设备的封装夹持装置，能够解决上述提出现有芯片封装设备中的封装设备主要采用固定尺寸的方式对芯片板进行装夹，如果换用不同尺寸的芯片板进行加工，需要对夹具进行更换，甚至要重新采购新的设备，这样不仅成本高且采购周期也较长，严重影响生产效率的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

芯片封装设备的封装夹持装置，其包括：支撑台，还包括安装于支撑台顶端用于对芯片进行固定的封装结构；

所述封装结构包括：

封装固定框，封装固定框内开设有多组不同大小的安装槽，用于放置不同大小的芯片，多组不同大小的安装槽的大小从下往上依次递增；以及

传输孔，传输孔开设于安装槽的底端，所述传输孔的底端通过管道连接有真空泵，用于产生吸力将放置于安装槽内的芯片进行固定。

作为本实用新型所述的芯片封装设备的封装夹持装置的一种优选方案，其中：每组所述安装槽的顶端外侧均固定安装有环形橡胶圈。

作为本实用新型所述的芯片封装设备的封装夹持装置的一种优选方案，其中：所述封装固定框的下方安装有用于调节其位置的调节结构。

作为本实用新型所述的芯片封装设备的封装夹持装置的一种优选方案，其中：所述调节结构包括：

移动架，移动架的顶端开设有凹槽，所述凹槽的内壁滑动连接有移动块，所述移动架的外侧上方固定有伸缩杆，伸缩杆的输出端延伸至凹槽内与移动块的外侧固定连接。

作为本实用新型所述的芯片封装设备的封装夹持装置的一种优选方案，其中：所述移动块的两侧均开设有导向孔，所述导向孔的内壁滑动连接有导向杆，导向杆的两端分别与凹槽的内壁两端固定连接。

作为本实用新型所述的芯片封装设备的封装夹持装置的一种优选方案，其中：所述移动架的底端与支撑台的顶端之间安装有用于调节其位置的移动组件。

作为本实用新型所述的芯片封装设备的封装夹持装置的一种优选方案，其中：所述移动组件包括：