[实用新型]一种铜连接功率模块结构有效
| 申请号： | 202223379471.7 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN219017644U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 於正新;许海东 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L25/18;H01L23/367;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 王路 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜连接功率模块结构，包括底板上焊接的、通过第二端子、第一铜连桥三、第二铜连桥三和铜连桥五连接的第一DBC基板和第二DBC基板，第一DBC基板上还焊接有第一IGBT芯片、第一二极管芯片、第一端子、第一铜连桥一、第二铜连桥一、第一铜连桥二和第一铜连桥四，第二DBC基板上还焊接有第二IGBT芯片、第二二极管芯片、第三端子、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子、第四信号端子、第三铜连桥一、第四铜连桥一、第二铜连桥二和第二铜连桥四。本实用新型中的IGBT芯片和二极管芯片电气连接是通过铜连桥，具有更高的抗浪涌能力，增加了功率密度和抗冲击能力，芯片上下表面同时散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 功率 模块 结构 | ||
【主权项】：
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