[实用新型]电子元件自动套管成型设备有效
| 申请号: | 202223343136.1 | 申请日: | 2022-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN219286343U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 翟保利;冯嘉;陈光建 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠佳电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/677;B21F1/00 |
| 代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 姚伟旗 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及非标自动化技术领域,具体涉及一种电子元件自动套管成型设备,包括机架,供料机构,热缩套管机构,转移机构,成型套管机构,以及下料机构,供料机构安装在机架的一侧、并用于电子元件供料;热缩套管机构用于接纳供料机构所供料的电子元件、并用于对电子元件进行套管;转移机构用于在热缩套管机构上抓取完成套管的电子元件并转移;成型套管用于接纳转移机构所转移的电子元件、并将电子元件的引脚进行弯脚成型且在弯脚成型的引脚上进行套管;下料机构用于将弯脚成型后以及套管的电子元件从成型套管机构上抓取下料。本实用新整体自动化程度高,节省人力,结构精度高,生产效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 电子元件 自动 套管 成型 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市冠佳电子设备有限公司,未经东莞市冠佳电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223343136.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:软组织闭合夹
- 下一篇:一种五金加工用抛光装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





