[实用新型]电子元件自动套管成型设备有效
| 申请号: | 202223343136.1 | 申请日: | 2022-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN219286343U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 翟保利;冯嘉;陈光建 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠佳电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/677;B21F1/00 |
| 代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 姚伟旗 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元件 自动 套管 成型 设备 | ||
1.一种电子元件自动套管成型设备,其特征在于:包括
机架,
供料机构,所述供料机构安装在机架的一侧、并用于电子元件供料;
热缩套管机构,所述热缩套管机构用于接纳供料机构所供料的电子元件、并用于对电子元件进行套管;
转移机构,所述转移机构用于在热缩套管机构上抓取完成套管的电子元件并转移;
成型套管机构,所述成型套管用于接纳转移机构所转移的电子元件、并将电子元件的引脚进行弯脚成型且在弯脚成型的引脚上进行套管;
下料机构,所述下料机构用于将弯脚成型后以及套管的电子元件从成型套管机构上抓取下料;
所述热缩套管机构包括第一转盘装置,压料装置,套管装置,压管装置,以及热缩装置,所述第一转盘装置上环绕设有若干组的固定组件,所述固定组件用于电子元件固定、并带动固定组件和电子元件旋转输送;所述压料装置用于将固定组件所固定的电子元件压紧到位;所述套管装置用于对固定组件所固定的电子元件上套入套管;所述压管装置用于电子元件所套入的套管压入到位;所述热缩装置用于套管热缩在电子元件上。
2.根据权利要求1所述的电子元件自动套管成型设备,其特征在于:所述供料机构包括用于电子元件载带供料的供料组件、用于电子元件从载带上切料的切料组件、用于将切断后的电子元件定位送料的定位送料组件、以及用于在定位送料组件上取料的上料抓取组件;
所述定位送料组件的两侧设有用于将电子元件的引脚矫直的校正组件,所述定位送料组件包括顶升定位模组、以及连接于顶升定位模组的定位推料模组,所述定位推料模组用于驱动顶升定位模组移动,所述顶升定位模组用于电子元件的引脚定位。
3.根据权利要求1所述的电子元件自动套管成型设备,其特征在于:所述套管装置包括套管放料组件,校正导向组件,导向驱动组件,套管切断组件,以及套管定位组件,所述套管放料组件用于套管放料;所述校正导向组件用于套管放料组件所放料的套管进行校正以及导向传输;所述导向驱动组件包括主动辊、从动辊、以及用于驱动主动辊的驱动模组,所述驱动模组用于驱动主动辊旋转,所述主动辊与从动辊之间具有用于套管通过的间隙。
4.根据权利要求3所述的电子元件自动套管成型设备,其特征在于:所述套管切断组件包括连接于间隙下侧的导向管、以及位于导向管下侧的切断模组,所述导向管用于接纳导向驱动组件所导入的套管,所述切断模组用于将套管切断;所述套管定位组件包括升降模组、以及连接于升降模组的夹持模组,所述夹持模组用于切断后的套管夹持、并在升降模组的作用下套入至固定组件固定的电子元件上。
5.根据权利要求4所述的电子元件自动套管成型设备,其特征在于:所述校正导向组件包括校正座以及导入座,所述校正座位于导入座上方、并用于套管校正后送入至导入座;
所述校正座开设有校正槽,所述校正槽的槽壁面对称开设有V型槽,所述V型槽一侧设有入料传感器;
所述导入座开设有插槽,所述插槽插设有导入块,所述导入块开设有导入槽,所述导入槽朝向校正槽开设有扩张口,所述校正槽为扁平状拉槽。
6.根据权利要求5所述的电子元件自动套管成型设备,其特征在于:所述主动辊的一侧设有主动齿轮,所述从动辊的一侧设有从动齿轮,所述主动齿轮用于啮合从动齿轮,所述驱动模组用于驱动主动齿轮和主动辊同步传动,所述从动齿轮与主动齿轮啮合时,所述从动辊跟随主动辊旋转传动;
所述从动辊连接有滑块,所述滑块连接有移动气缸,所述移动气缸用于驱动滑块带动从动辊朝向主动辊位置移动、并使得从动齿轮与主动齿轮啮合;
所述导向管包括入料头、以及出料头,所述入料头的两侧对称开设有内凹弧面,所述内凹弧面分别对应主动辊和从动辊,所述出料头用于连接切断模组;
所述切断模组包括切刀支架、安装于切刀支架一端的切刀气缸、连接于切刀气缸并可活动于切刀支架的活动块、以及连接于活动块的套管切刀,所述套管切刀的刀口抵接于切刀支架的下表面,所述出料头固定在切刀支架的一端、并出料口对应套管切刀的刀口处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





