[实用新型]电子元件自动套管成型设备有效
| 申请号: | 202223343136.1 | 申请日: | 2022-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN219286343U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 翟保利;冯嘉;陈光建 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠佳电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/677;B21F1/00 |
| 代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 姚伟旗 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元件 自动 套管 成型 设备 | ||
本实用新型涉及非标自动化技术领域,具体涉及一种电子元件自动套管成型设备,包括机架,供料机构,热缩套管机构,转移机构,成型套管机构,以及下料机构,供料机构安装在机架的一侧、并用于电子元件供料;热缩套管机构用于接纳供料机构所供料的电子元件、并用于对电子元件进行套管;转移机构用于在热缩套管机构上抓取完成套管的电子元件并转移;成型套管用于接纳转移机构所转移的电子元件、并将电子元件的引脚进行弯脚成型且在弯脚成型的引脚上进行套管;下料机构用于将弯脚成型后以及套管的电子元件从成型套管机构上抓取下料。本实用新整体自动化程度高,节省人力,结构精度高,生产效率高。
技术领域
本实用新型涉及非标自动化技术领域,特别是涉及一种电子元件自动套管成型设备。
背景技术
自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来,而且能扩展人的器官功能,极大地提高劳动生产率,增强人类认识世界和改造世界的能力。自动化系统中的大型成套设备,又称自动化装置。是指机器或装置在无人干预的情况下按规定的程序或指令自动进行操作或控制的过程。
电子元件二极管在生产过程中,需要在外部套入套管,并将引脚折弯成型到指定形状,现有此过程大都是通过人工操作完成,引脚折弯是通过治具完成,在套管过程中人工操作效率低,精度较难掌握,生产效率也不高,而且人工成本高。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种用于电子元件二极管自动供料,并对二极管进行本体套管,套管后并通过热缩紧固套入至二极管上,后再通过转移机构将二极管转移到成型套管机构,成型套管机构用于对二极管的引脚进行折弯成型,成型在成型的引脚进行套管,套管后再进行下料,进而完成了对电子元件的自动化套管、折弯成型以及引脚套管,整体自动化程度高,节省人力,结构精度高,生产效率高的电子元件自动套管成型设备。
本实用新型所采用的技术方案是:一种电子元件自动套管成型设备,包括机架,供料机构,热缩套管机构,转移机构,成型套管机构,以及下料机构,所述供料机构安装在机架的一侧、并用于电子元件供料;所述热缩套管机构用于接纳供料机构所供料的电子元件、并用于对电子元件进行套管;所述转移机构用于在热缩套管机构上抓取完成套管的电子元件并转移;所述成型套管用于接纳转移机构所转移的电子元件、并将电子元件的引脚进行弯脚成型且在弯脚成型的引脚上进行套管;所述下料机构用于将弯脚成型后以及套管的电子元件从成型套管机构上抓取下料。
对上述方案的进一步改进为,所述供料机构包括用于电子元件载带供料的供料组件、用于电子元件从载带上切料的切料组件、用于将切断后的电子元件定位送料的定位送料组件、以及用于在定位送料组件上取料的上料抓取组件;
对上述方案的进一步改进为,所述定位送料组件的两侧设有用于将电子元件的引脚矫直的校正组件,所述定位送料组件包括顶升定位模组、以及连接于顶升定位模组的定位推料模组,所述定位推料模组用于驱动顶升定位模组移动,所述顶升定位模组用于电子元件的引脚定位。
对上述方案的进一步改进为,所述热缩套管机构包括第一转盘装置,压料装置,套管装置,压管装置,以及热缩装置,所述第一转盘装置上环绕设有若干组的固定组件,所述固定组件用于电子元件固定、并带动固定组件和电子元件旋转输送;所述压料装置用于将固定组件所固定的电子元件压紧到位;所述套管装置用于对固定组件所固定的电子元件上套入套管;所述压管装置用于电子元件所套入的套管压入到位;所述热缩装置用于套管热缩在电子元件上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





