[实用新型]半导体测试编带一体机的测试机构有效
| 申请号： | 202223264334.9 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN218647886U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李凡凡;随秀丽;随云鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠达宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01R13/639;H01R13/56 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 包孟如 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体测试设备技术领域，具体涉及半导体测试编带一体机的测试机构，包括测试机构本体、设置在测试机构两侧上的第一移动块和第二移动块以及分别均匀设置在第一移动块和第二移动块上的第一连接孔和第二连接孔，还包括安装在第一移动块和第二移动块顶部上的两组框板、设置在两组框板上的夹紧机构以及与两组夹紧机构传动啮合的两组驱动组件，可实现将连接导线夹紧固定在半导体测试编带一体机测试机构上的连接孔，避免了连接导线受到拉扯从连接孔内滑出导致半导体测试编带一体机对半导体的测试出现中断的现象发生，保证了半导体测试编带一体机对半导体测试的稳定性，且操作简单，便于工作人员操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 一体机 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
