[实用新型]半导体测试编带一体机的测试机构有效
| 申请号： | 202223264334.9 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN218647886U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李凡凡;随秀丽;随云鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠达宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01R13/639;H01R13/56 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 包孟如 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 一体机 机构 | ||
1.半导体测试编带一体机的测试机构，包括测试机构本体(1)、设置在测试机构两侧上的第一移动块(2)和第二移动块(3)以及分别均匀设置在第一移动块(2)和第二移动块(3)上的第一连接孔(4)和第二连接孔(5)，其特征在于：还包括安装在第一移动块(2)和第二移动块(3)顶部上的两组框板(6)、设置在两组框板(6)上的夹紧机构以及与两组夹紧机构传动啮合的两组驱动组件。
2.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于：两组所述框板(6)分别固定安装在第一移动块(2)和第二移动块(3)顶端上，两组所述框板(6)的两侧都均匀对称设置有四组滑槽(8)。
3.根据权利要求2所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于：所述夹紧机构包括双向丝杆(18)，所述双向丝杆(18)对称转动安装在框板(6)的两侧内，两组所述双向丝杆(18)传动配合连接，一组所述双向丝杆(18)中部上固定安装弹性组件，设置有弹性组件的一组所述双向丝杆(18)的一端上固定安装有副锥齿轮(13)，两组所述双向丝杆(18)的两端对称螺纹连接有夹板(7)。
4.根据权利要求3所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于：两组所述双向丝杆(18)远离副锥齿轮(13)的一端上均固定安装有链轮(9)，两组所述链轮(9)通过链条(10)传动配合连接。
5.根据权利要求3所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于：所述弹性组件包括工形轮(12)，所述工形轮(12)固定安装在安装有副锥齿轮(13)的一组双向丝杆(18)中部上，所述工形轮(12)上滑动套设有卷簧(11)，所述卷簧(11)的两端均分别固定嵌入设置在工形轮(12)和框板(6)内，所述卷簧(11)处于压缩状态。
6.根据权利要求3所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于：两组所述夹板(7)的两端均分别滑动设置在对应位置滑槽(8)内，所述副锥齿轮(13)与对应位置驱动组件传动啮合。
7.根据权利要求6所述的半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于：所述驱动组件包括转轴(15)，所述转轴(15)转动安装在框板(6)靠近副锥齿轮(13)的一角内，所述转轴(15)的底端上固定安装有主锥齿轮(14)，所述主锥齿轮(14)与副锥齿轮(13)传动啮合，所述转轴(15)的顶端固定安装有六边块(16)，且六边块(16)设置在框板(6)的上方，所述六边块(16)上设置有十字槽(17)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
