[实用新型]半导体测试编带一体机的测试机构有效
申请号: | 202223264334.9 | 申请日: | 2022-12-05 |
公开(公告)号: | CN218647886U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 李凡凡;随秀丽;随云鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠达宏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01R13/639;H01R13/56 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 包孟如 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 测试 一体机 机构 | ||
本实用新型涉及半导体测试设备技术领域,具体涉及半导体测试编带一体机的测试机构,包括测试机构本体、设置在测试机构两侧上的第一移动块和第二移动块以及分别均匀设置在第一移动块和第二移动块上的第一连接孔和第二连接孔,还包括安装在第一移动块和第二移动块顶部上的两组框板、设置在两组框板上的夹紧机构以及与两组夹紧机构传动啮合的两组驱动组件,可实现将连接导线夹紧固定在半导体测试编带一体机测试机构上的连接孔,避免了连接导线受到拉扯从连接孔内滑出导致半导体测试编带一体机对半导体的测试出现中断的现象发生,保证了半导体测试编带一体机对半导体测试的稳定性,且操作简单,便于工作人员操作。
技术领域
本实用新型涉及半导体测试设备技术领域,具体涉及半导体测试编带一体机的测试机构。
背景技术
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学界。
中国专利网于2022.05.03日公开了一种半导体测试编带一体机的测试机构实用新型专利,其公开号为CN216435871U,包括底板,所述底板的上表面设置有调节组件,所述调节组件的内部设置有第一夹持部件,所述底板的上表面设置有固定组件,所述固定组件的内部设置有第二夹持部件,且第一夹持部件的位置与第二夹持部件的位置相对应。
上述专利虽然通过调节第一夹持部件与第二夹持部件的位置使得装置在使用时能够对不同大小的半导体的引脚进行固定接触,相较于常规的测试机构只能够对一种规格的半导体进行测试,在面对多种规格半导体测试时需要更换不同的测试底座,该装置在使用时更为便捷,但是在半导体测试编带一体机对半导体进行测试时,需要将连接导线插入测试机构上的连接孔内,但是上述专利中测试机构的连接孔处并未设置任何对连接导线进行夹紧固定的结构,这就导致在使用半导体测试编带一体机对半导体进行测试时,连接导线插入连接孔内的稳定性较差,连接导线容易受到拉扯从连接孔内出,从而导致半导体测试编带一体机对半导体的测试出现中断现象,影响半导体测试编带一体机对半导体的正常测试。
因此,实用新型半导体测试编带一体机的测试机构很有必要。
实用新型内容
为此,本实用新型提供半导体测试编带一体机的测试机构,通过夹紧机构和驱动组件可实现将连接导线夹紧固定在半导体测试编带一体机测试机构上的连接孔,避免了连接导线受到拉扯从连接孔内滑出导致半导体测试编带一体机对半导体的测试出现中断的现象发生,以解决半导体测试编带一体机测试机构上的连接孔处并未设置任何对连接导线进行夹紧固定的结构,使得接导线容易受到拉扯从连接孔内出而导致半导体测试编带一体机对半导体的测试出现中断现象,的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体测试编带一体机的测试机构,包括测试机构本体、设置在测试机构两侧上的第一移动块和第二移动块以及分别均匀设置在第一移动块和第二移动块上的第一连接孔和第二连接孔,还包括安装在第一移动块和第二移动块顶部上的两组框板、设置在两组框板上的夹紧机构以及与两组夹紧机构传动啮合的两组驱动组件。
优选地,两组所述框板分别固定安装在第一移动块和第二移动块顶端上,两组所述框板的两侧都均匀对称设置有四组滑槽。
优选地,所述夹紧机构包括双向丝杆,所述双向丝杆对称转动安装在框板的两侧内,两组所述双向丝杆传动配合连接,一组所述双向丝杆中部上固定安装弹性组件,设置有弹性组件的一组所述双向丝杆的一端上固定安装有副锥齿轮,两组所述双向丝杆的两端对称螺纹连接有夹板。
优选地,两组所述双向丝杆远离副锥齿轮的一端上均固定安装有链轮,两组所述链轮通过链条传动配合连接。
优选地,所述弹性组件包括工形轮,所述工形轮固定安装在安装有副锥齿轮的一组双向丝杆中部上,所述工形轮上滑动套设有卷簧,所述卷簧的两端均分别固定嵌入设置在工形轮和框板内,所述卷簧处于压缩状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造