[实用新型]异构封装基板和模组有效
| 申请号： | 202223259905.X | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN218867104U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 宣凯;郭嘉帅;龙华 | 申请（专利权）人： | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种异构封装基板和模组，异构封装基板包括玻璃衬底、异构层、金属柱、背面金属布线层以及同时贯穿玻璃衬底和异构层的收容洞；异构层包括介电材料层和金属线，金属线在介电材料层内形成金属布线和无源器件；金属布线包括N层，N为正整数且满足，N≥2；无源器件为金属线通过集成无源器件工艺制成；背面金属布线层至少部分覆盖收容洞；背面金属布线层设有通过刻蚀工艺制成的多个金属凸块，以用于与收容于收容洞内的外部芯片的管脚实现电连接；背面金属布线层通过金属柱与金属布线连接，无源器件依次通过金属布线和金属柱后与金属凸块电连接。本实用新型的技术方案的整体厚度小，散热效果好且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模组 | ||
【主权项】：
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