[实用新型]晶圆取放片用定心机构有效
| 申请号： | 202223163207.X | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN219163352U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王恒;单庆喜;杨志勇 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州启达知识产权代理事务所(普通合伙) 32563 | 代理人： | 周青;李楠 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 晶圆取放片用定心机构，属于半导体制造设备技术领域，由托板、安装板、推杆、顶杆和弹簧连接构成，托板的顶端连接设有前端定位销，安装板连接固定在托板的底部，顶杆连接固定在推杆的顶部，顶杆上连接设有后端定位销，弹簧套置在推杆上，在推杆的往复移动下，带动顶杆上下运动，通过前端定位销和后端定位销实现定心夹紧，从而完成晶圆片的取放。夹持过程中晶圆不会滑脱，夹持稳定性得到了提升；顶杆在弹簧力的作用下复位较快，提高了晶圆取放效率；晶圆片在托板中形成了定心，在花篮中的对中精度得到了提升，减少了晶圆破损情形，减少了晶圆废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆取放片用 定心 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
