[实用新型]晶圆取放片用定心机构有效
| 申请号： | 202223163207.X | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN219163352U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王恒;单庆喜;杨志勇 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州启达知识产权代理事务所(普通合伙) 32563 | 代理人： | 周青;李楠 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆取放片用 定心 机构 | ||
1.晶圆取放片用定心机构，包括托板(1)；其特征在于：所述定心机构还由安装板(5)、推杆(4)、顶杆(7)和弹簧(11)连接构成，所述托板(1)的顶端连接设有前端定位销(9)，所述安装板(5)连接固定在所述托板(1)的底部，所述顶杆(7)连接固定在所述推杆(4)的顶部，所述顶杆(7)上连接设有后端定位销(6)，所述弹簧(11)套置在所述推杆(4)上，在所述推杆(4)的往复移动下，带动顶杆(7)上下运动，晶圆片(13)置于所述托板(1)上，通过所述前端定位销(9)和后端定位销(6)实现定心夹紧，从而完成晶圆片(13)的取放。
2.根据权利要求1所述的晶圆取放片用定心机构，其特征在于：所述托板(1)中部设有V型槽结构，V型槽的槽形角a≥15°。
3.根据权利要求2所述的晶圆取放片用定心机构，其特征在于：所述托板(1)底部设有第三滑槽(8)，第三滑槽(8)为开口槽，且开口向下；所述第三滑槽(8)的两侧设有第一滑槽(2)，第一滑槽(2)为封闭槽。
4.根据权利要求1所述的晶圆取放片用定心机构，其特征在于：所述安装板(5)中部设有第二滑槽(3)，第二滑槽(3)的内壁上设有限位块(12)。
5.根据权利要求1所述的晶圆取放片用定心机构，其特征在于：所述推杆(4)为螺纹杆，螺纹杆上连接设有锁紧螺母(10)，所述弹簧(11)设置在限位块(12)和锁紧螺母(10)之间。
6.根据权利要求1所述的晶圆取放片用定心机构，其特征在于：所述前端定位销(9)由筒体(9-1)、卡槽(9-2)和紧固螺钉(9-3)构成，卡槽(9-2)开设在筒体(9-1)的底部并与筒体(9-1)形成一体式结构，且卡槽(9-2)直径小于筒体(9-1)直径，卡槽(9-2)的槽宽不大于0.8mm，筒体(9-1)通过紧固螺钉(9-3)与托板(1)连接固定。
7.根据权利要求1所述的晶圆取放片用定心机构，其特征在于：所述顶杆(7)为T字型杆，后端定位销(6)设置在顶杆(7)的两侧，其组成结构与前端定位销(9)相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
