[实用新型]晶圆取放片用定心机构有效
申请号: | 202223163207.X | 申请日: | 2022-11-28 |
公开(公告)号: | CN219163352U | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 王恒;单庆喜;杨志勇 | 申请(专利权)人: | 扬州思普尔科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 扬州启达知识产权代理事务所(普通合伙) 32563 | 代理人: | 周青;李楠 |
地址: | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取放片用 定心 机构 | ||
晶圆取放片用定心机构,属于半导体制造设备技术领域,由托板、安装板、推杆、顶杆和弹簧连接构成,托板的顶端连接设有前端定位销,安装板连接固定在托板的底部,顶杆连接固定在推杆的顶部,顶杆上连接设有后端定位销,弹簧套置在推杆上,在推杆的往复移动下,带动顶杆上下运动,通过前端定位销和后端定位销实现定心夹紧,从而完成晶圆片的取放。夹持过程中晶圆不会滑脱,夹持稳定性得到了提升;顶杆在弹簧力的作用下复位较快,提高了晶圆取放效率;晶圆片在托板中形成了定心,在花篮中的对中精度得到了提升,减少了晶圆破损情形,减少了晶圆废品率。
技术领域
本实用新型属于半导体制造设备技术领域,涉及一种晶圆加工用辅助机构,具体的说是涉及一种晶圆取放片用定心机构。
背景技术
在现代半导体制造技术中,晶圆片的清洗是贯穿工艺制造流程中必不可少的关键工序,晶圆片表面的洁净度也直接影响着半导体器件的质量。清洗工序是将晶圆放入清洗花篮(简称为放片),然后将花篮放入清洗液内浸泡,去除晶圆表面脏污。清洗完之后再将晶圆从花篮内取出(简称为取片)。清洗过程中,多片晶圆需要放置在同一个晶圆花篮中进行批量处理,通常一个花篮放置25片晶圆。目前取放片的操作方式是用镊子夹住晶圆边缘,放入花篮和从花篮中取出,目前的晶圆花篮并没有定心功能,晶圆片在花篮内是自由状态,每一片晶圆的中心都存在偏差,由于晶圆具有易碎的特点,当晶圆中心偏移较大时,晶圆容易和花篮卡槽周边发生碰撞、挤压,造成晶圆破碎,产生损失。
实用新型内容
本实用新型针对传统晶圆取放片作业方式中存在中心偏移较大,导致晶圆片与花篮发生碰撞、挤压,造成晶圆破损等不足,提出晶圆取放片用定心机构,可提高晶圆片在花篮中的对中精度,减少晶圆破损情形,从而减少废品概率。
本申请提供的晶圆取放片用定心机构采用如下技术方案:
晶圆取放片用定心机构,包括托板;其特征在于:所述定心机构还由安装板、推杆、顶杆和弹簧连接构成,所述托板的顶端连接设有前端定位销,所述安装板连接固定在所述托板的底部,所述顶杆连接固定在所述推杆的顶部,所述顶杆上连接设有后端定位销,所述弹簧套置在所述推杆上,在所述推杆的往复移动下,带动顶杆上下运动,晶圆片置于所述托板上,通过所述前端定位销和后端定位销实现定心夹紧,从而完成晶圆片的取放。
通过采用上述技术方案,取片时,由外部气缸推动推杆,推杆带动顶杆向上移动,此时弹簧被压缩,晶圆片被前端定位销和后端定位销形成定心夹紧;放片时,外部气缸停止工作,推杆在弹簧的复位作用下,带动顶杆向下移动,松开对晶圆片的夹紧。
进一步的,所述托板中部设有V型槽结构,V型槽的槽形角a≥15°。
通过采用上述技术方案,V字型结构的托板,可使托板方便的进出晶圆花篮,以便实现晶圆片的取放。
进一步的,所述托板底部设有第三滑槽,第三滑槽为开口槽,且开口向下;所述第三滑槽的两侧设有第一滑槽,第一滑槽为封闭槽。
通过采用上述技术方案,第三滑槽的设置,有利于对顶杆运动进行导向,也提高顶杆运动的稳定性;第一滑槽的设置,有利于后端定位销在槽中的导向移动。
进一步的,所述安装板中部设有第二滑槽,第二滑槽的内壁上设有限位块。
通过采用上述技术方案,第二滑槽的设置有利于对推杆运动进行导向,也提高了推杆运动的稳定性,限位块的设置可以对顶杆进行向下移动的轴向限位,可以对弹簧压缩时进行轴向限位。
进一步的,所述推杆为螺纹杆,螺纹杆上连接设有锁紧螺母,所述弹簧设置在限位块和锁紧螺母之间。
通过采用上述技术方案,锁紧螺母的设置可调节弹簧的预紧力,一方面可以对顶杆向上运动时起到缓冲作用,以防止对晶圆片定心时造成冲击形成破损,另一方面可以实现推杆的快速复位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造