[实用新型]一种芯片封装管壳有效
| 申请号： | 202223107079.7 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN219658694U | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;王啸;王旭昌;李柱明 | 申请（专利权）人： | 苏州市博海元件电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/10;H01L23/66;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京艾纬铂知识产权代理有限公司 16101 | 代理人： | 吴亚兰 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装管壳，主要由焊盘层、芯片支撑层、芯片放置层、围框及盖板依次堆叠组成；其中，所述芯片放置层上预埋有微带线，所述芯片支撑层的到地平面上设有半封闭式结构，所述半封闭式结构内预埋有金属通孔，所述金属通孔一端连接焊盘上的射频管脚，另一端与所述微带线连接。该封装管壳能够实现与芯片之间的阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 管壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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