[实用新型]半导体回流焊炉温测试固定装置有效
| 申请号： | 202223018145.3 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN219368978U | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘文恒;范庆庆;徐世明;盛余珲 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/14;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁发华 |
| 地址： | 519100 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体回流焊炉温测试固定装置，包括治具本体，所述治具本体上设置有支架固定槽、仪器放置槽；所述治具本体周侧设有连通支架固定槽的分线槽口、连通支架固定槽的汇线槽口；所述治具本体外周侧设置有连通分线槽口及汇线槽口的引线槽。本装置结构简单，设计合理，操作使用方便，固定效果更加牢靠，避免了因温感测试线布置混乱，造成的安全事故。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 回流 炉温 测试 固定 装置 | ||
【主权项】：
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