[实用新型]半导体回流焊炉温测试固定装置

权利要求书

1.一种半导体回流焊炉温测试固定装置，包括治具本体，其特征在于：

所述治具本体上设置有支架固定槽、仪器放置槽；

所述治具本体周侧设有连通支架固定槽的分线槽口、连通支架固定槽的汇线槽口；

所述治具本体外周侧设置有连通分线槽口及汇线槽口的引线槽。

2.根据权利要求1所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述分线槽口、汇线槽口分别位于治具本体不同的侧边。

3.根据权利要求2所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述治具本体周侧各个相邻的侧面圆弧过渡。

4.根据权利要求2所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述引线槽内插接有供温感测试线贯穿的引线管。

5.根据权利要求4所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述引线槽包括位于汇线槽口所处侧壁的第一引线槽、位于分线槽口所处侧壁的第二引线槽，第一引线槽与第二引线槽于两个侧壁交接处不连通。

6.根据权利要求4所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述引线槽至少一侧的槽壁面上设置有插接槽部，所述引线管外周设置有与插接槽部形状相适配的插接凸部。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述仪器放置槽设置在治具本体上侧面中部，仪器放置槽两侧均设置有支架固定槽。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述支架固定槽为由上至下表面积递减的阶梯槽，不同的阶梯面能适配放置不同的引线支架。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述治具本体上侧面中部设置有凸台部，所述支架固定槽、仪器放置槽均设置在凸台部上表面，所述引线槽设置于凸台部周侧面。

10.根据权利要求1-6任意一项所述的半导体回流焊炉温测试固定装置，其特征在于：所述支架固定槽、仪器放置槽的槽底中部均镂空。