[实用新型]半导体回流焊炉温测试固定装置

说明书

本申请涉及一种半导体回流焊炉温测试固定装置，包括治具本体，所述治具本体上设置有支架固定槽、仪器放置槽；所述治具本体周侧设有连通支架固定槽的分线槽口、连通支架固定槽的汇线槽口；所述治具本体外周侧设置有连通分线槽口及汇线槽口的引线槽。本装置结构简单，设计合理，操作使用方便，固定效果更加牢靠，避免了因温感测试线布置混乱，造成的安全事故。

技术领域

本实用新型涉及回流焊炉温测试技术领域，具体涉及一种半导体回流焊炉温测试固定装置。

背景技术

半导体封装过程中，回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘合。而其中温度显得尤为重要，如果温度低于设定值，未达到锡膏溶解温度，会造成不溶锡，焊接不均匀情况；若温度过高，运转出高温区后会受到热冲击，影响焊接质量。

现有技术中，需要使用炉温测试仪监控回流焊内部变化。回流焊炉温测试的步骤为：将炉温测试仪的温感与产品引线支架连接，一同固定在治具上；依次通过回流焊的四个温区，追踪炉温峰值变化。目前并无专门的治具用于固定测试仪，测试仪仅搭放在车间回流载具上，具有运转中跌落的风险，且温感测试线布置混乱，缺乏固定，使用过程中，存在线路搭边短路的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上不足之处，为克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，提供了一种半导体回流焊炉温测试固定装置，设计专用治具，解决线路混乱，测试仪固定不牢靠的问题，防止测试过程中仪器掉落在回流焊设备中或线路搭边短路。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是，提供一种半导体回流焊炉温测试固定装置，包括治具本体；

所述治具本体上设置有支架固定槽、仪器放置槽；

所述治具本体周侧设有连通支架固定槽的分线槽口、连通支架固定槽的汇线槽口；

所述治具本体外周侧设置有连通分线槽口及汇线槽口的引线槽。

进一步的，所述分线槽口、汇线槽口分别位于治具本体不同的侧边。

进一步的，所述治具本体周侧各个相邻的侧面圆弧过渡。

进一步的，所述引线槽内插接有供温感测试线贯穿的引线管。

进一步的，所述引线槽包括位于汇线槽口所处侧壁的第一引线槽、位于分线槽口所处侧壁的第二引线槽，第一引线槽与第二引线槽于两个侧壁交接处不连通。

进一步的，所述引线槽至少一侧的槽壁面上设置有插接槽部，所述引线管外周设置有与插接槽部形状相适配的插接凸部。

进一步的，所述仪器放置槽设置在治具本体上侧面中部，仪器放置槽左右两侧均设置有支架固定槽。

进一步的，所述支架固定槽为由上至下表面积递减的阶梯槽，不同的阶梯面能适配放置不同的引线支架。

进一步的，所述治具本体上侧面中部设置有凸台部，所述支架固定槽、仪器放置槽均设置在凸台部上表面，所述引线槽设置于凸台部周侧面。

进一步的，所述支架固定槽、仪器放置槽的槽底中部均镂空。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：设计专用治具，结构简单，设计合理，操作使用方便，通过设置支架固定槽、仪器放置槽分别定位放置引线支架及测试仪，固定效果更加牢靠，能避免引线支架、测试仪在测试过程中发生位移掉落，通过分线槽口、汇线槽口及引线槽的配合，能进行温感测试线的统一布置，避免了因温感测试线布置混乱，造成的安全事故。

附图说明

下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。

图1为半导体回流焊炉温测试固定装置的一种实施结构示意图。