[实用新型]一种电源管理模块的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 202222956039.3 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN218730876U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋兴彪;向跃军;潘朋涛;王曾;马路遥;袁锟;陆浩宇 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/049 | 分类号： | H01L23/049;H01L23/10 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电源管理模块的陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座；所述陶瓷基座内加工有不在同一高度上的电板承载台和芯片承载槽,电板承载台和芯片承载槽底部分别安装有长电极和短电极，长电极和短电极均伸出陶瓷基座的下端，所述芯片承载槽上加工键合层。本实用新型通过在基座腔体两侧边缘加工台阶，将芯片及其内引线的焊接层均加工在基座上，台阶上可以放置电路板，电路板和芯片之间的可以通过竖直的引线连接，陶瓷基座腔体顶部空间得到利用，进一步缩小了陶瓷基座的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 管理 模块 陶瓷封装 外壳 | ||
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- 刘鹏;杨成标;任丽;汝严;徐娇玉;黄俊;吕晨襄 - 湖北台基半导体股份有限公司
- 2015-11-17 - 2016-08-03 - H01L23/049
- 本实用新型的名称为一种凹台管壳冷压封装功率半导体器件。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有凸台式管壳功率半导体器件存在装配难度大、装配失误极易使芯片受力不均而失效和不利于器件及组件小型化的问题。它的主要特征是：包括下封装阀栏、下陶瓷环和阳极导电层、固定薄膜、芯片、压块、阴极导电层、上陶瓷环和上封装阀栏；所述的阴极导电层、阳极导电层的中央设有形状相同的凹形台面；下封装阀栏、上封装阀栏、阴极导电层和阳极导电层材质为无氧铜，表面镀有镍层。本实用新型具有厚度薄、重量轻、且安装简便、封装安全的特点，主要用于各类晶闸管和整流管等功率半导体器件。
- 半导体模块、用于抓取、移动和电测试半导体模块的方法-201510516143.2
- R.科德斯;C.科赫;M.拉里施;S.申内滕 - 英飞凌科技股份有限公司
- 2015-08-21 - 2016-03-02 - H01L23/049
- 本发明的一方面涉及半导体模块（100）。该半导体模块包括具有四个侧壁（61、62、63、64）的外壳（6）以及在外壳（6）处所安装的具有上侧（2t）和与上侧（2t）相对的下侧（2b）的电路载体（2）。半导体芯片（1）被布置在上侧（2t）上和外壳（2t）中。被构造为凹处的第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中。
- 系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳-201420718716.0
- 彭博;杨振涛;张倩;冀春峰;毕大鹏;张志庆;路聪阁 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 2014-11-26 - 2015-03-11 - H01L23/049
- 本实用新型公开了一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，涉及陶瓷封装外壳技术领域，它包括陶瓷件、封口环和第一盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件设有用于容纳基板的第一腔体，第一腔体内设有用于使陶瓷件与基板电连接的键合区，陶瓷件的底部设有引线，第一盖板用于从顶部封闭陶瓷件，封口环位于第一盖板与陶瓷件之间，它用于系统级封装，具有重量轻、体积小、引线排列方式自由多样、气密性和可靠性高的特点，非常实用。
- 功率半导体模块-201420027659.1
- 哈特姆特·库拉斯 - 赛米控电子股份有限公司
- 2014-01-16 - 2014-09-24 - H01L23/049
- 本实用新型涉及功率半导体模块。功率半导体模块具有基板(2)和布置在基板(2)上且与基板(2)连接的功率半导体结构元件(13)，其中，功率半导体模块(1)具有一体式构造的导电的连接装置(9)，其中，连接装置(9)具有扁平的第一联接区域(19)和扁平的第二联接区域(20)以及布置在第一联接区域(19)与第二联接区域(20)之间的弹性区域(15)，其中，弹性区域(15)具有呈条状的第一成型元件(17)和第二成型元件(18)，这些成型元件彼此具有反向的弯折部且交替地布置，其中，第一联接区域(19)与基板(2)连接。
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