[实用新型]一种碳化硅器件封装台有效
| 申请号： | 202222709804.1 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN218371755U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 王俊 | 申请（专利权）人： | 南京特佰瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 黄晓贤 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种碳化硅器件封装台，包括下盖板、安装于下盖板上方的芯片本体、安装于下盖板上方两侧并用于密封芯片的升降围板装置、开设于下盖板表面用于减缓芯片振动的减震装置、安装于芯片本体上方的支撑柱、安装于支撑柱上方的上盖板；减震装置包括：若干组安装于下盖板上的固定螺栓、安装于固定螺栓底部的旋转轴、设置于旋转轴表面的弹簧、安装于弹簧远离旋转轴一侧的减震板，装置运作时产生震动，通过旋转轴带动弹簧在弹簧座上进行缓冲，固定螺栓将其进行固定，中间设置的减震板将运作时产生的震动幅度再次降低，达到稳定装置的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 器件 封装 | ||
【主权项】：
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