[实用新型]一种碳化硅器件封装台

权利要求书

1.一种碳化硅器件封装台，其特征在于，包括下盖板、安装于下盖板上方的芯片本体、安装于下盖板上方两侧并用于密封芯片的升降围板装置、开设于下盖板表面用于减缓芯片振动的减震装置、安装于芯片本体上方的支撑柱、安装于支撑柱上方的上盖板；

所述减震装置包括：若干组安装于下盖板上的固定螺栓、安装于固定螺栓底部的旋转轴、设置于旋转轴表面的弹簧、安装于弹簧远离旋转轴一侧的减震板。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，所述升降围板装置包括：滑动安装于下盖板上的围板、安装于下盖板底部的电机，所述电机的输出轴为丝杠结构、安装于电机输出轴上的滑块，所述滑块固定安装于围板底部。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，还包括安装于旋转轴底部的弹簧座。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，还包括冷却散热装置，所述冷却散热装置包括：若干个设置于下盖板上的安装孔、设置于安装孔内的冷却液、安装于安装孔上方的传感管。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，还包括设置于安装孔间隔之间的散热孔、安装于散热孔上的散热片。

6.根据权利要求4所述的一种碳化硅器件封装台，其特征在于，若干个所述安装孔之间设有槽孔。