[实用新型]一种碳化硅器件封装台

说明书

本实用新型提出了一种碳化硅器件封装台，包括下盖板、安装于下盖板上方的芯片本体、安装于下盖板上方两侧并用于密封芯片的升降围板装置、开设于下盖板表面用于减缓芯片振动的减震装置、安装于芯片本体上方的支撑柱、安装于支撑柱上方的上盖板；减震装置包括：若干组安装于下盖板上的固定螺栓、安装于固定螺栓底部的旋转轴、设置于旋转轴表面的弹簧、安装于弹簧远离旋转轴一侧的减震板，装置运作时产生震动，通过旋转轴带动弹簧在弹簧座上进行缓冲，固定螺栓将其进行固定，中间设置的减震板将运作时产生的震动幅度再次降低，达到稳定装置的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种碳化硅器件封装台。

背景技术

碳化硅材料具有禁带宽度宽、热导率高、饱和漂移速度大和临界击穿电场高独特优点，微电子机械技术是对微米材料进行设计、加工、制造、测量和控制技术，同时微电子技术可以采集、处理、发送信息和根据外部指令采取行动，该技术已经影响人们的生活。针对现有技术存在以下问题：现有的碳化硅微电子机械系统的器件封装结构,封装结构的不完整，导致机械器件较长时间接触外界环境，容易混入灰尘杂质。

实用新型内容

本实用新型提出了一种碳化硅器件封装台，解决了上述问题中现有的碳化硅微电子机械系统的器件封装结构,封装结构的不完整，导致机械器件较长时间接触外界环境，容易混入灰尘杂质的问题。

一种碳化硅器件封装台，包括下盖板、安装于下盖板上方的芯片本体、安装于下盖板上方两侧并用于密封芯片的升降围板装置、开设于下盖板表面用于减缓芯片振动的减震装置、安装于芯片本体上方的支撑柱、安装于支撑柱上方的上盖板；

所述减震装置包括：若干组安装于下盖板上的固定螺栓、安装于固定螺栓底部的旋转轴、设置于旋转轴表面的弹簧、安装于弹簧远离旋转轴一侧的减震板。

于本实用新型的一实施例中，所述升降围板装置包括：滑动安装于下盖板上的围板、安装于下盖板底部的电机，所述电机的输出轴为丝杠结构、安装于电机输出轴上的滑块，所述滑块固定安装于围板底部。

于本实用新型的一实施例中，还包括安装于旋转轴底部的弹簧座。

于本实用新型的一实施例中，还包括冷却散热装置，所述冷却散热装置包括：若干个设置于下盖板上的安装孔、设置于安装孔内的冷却液、安装于安装孔上方的传感管。

于本实用新型的一实施例中，还包括设置于安装孔间隔之间的散热孔、安装于散热孔上的散热片。

于本实用新型的一实施例中，若干个所述安装孔之间设有槽孔。

本实用新型的有益效果是：

通过弹簧座、减震板、旋转轴、弹簧的共同作用下，装置运作时产生的震动，通过旋转轴带动弹簧在弹簧座上进行缓冲，上固定螺栓将其进行固定，中间设置的减震板将运作时产生的震动幅度再次降低，达到稳定装置的效果。

附图说明

图1为一种碳化硅器件封装台的整体结构示意图；

图2为升降围板装置的结构示意图；

图3为冷却散热装置的结构示意图；

图4为减震装置的结构示意图。

1-下盖板；11-芯片；2-升降围板装置；3-减震装置；4-支撑柱；5-上盖板；6-固定螺栓；7-旋转轴；8-弹簧；9-减震板；10-围板；11-电机；12-滑块；13-弹簧座；14-安装孔；15-冷却液；16-传感管；17-散热孔；18-散热片。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。