[实用新型]一种硅片加工处理装置有效
| 申请号： | 202222682006.4 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN218498031U | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 刘园;袁祥龙;赵洋;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/02;B08B3/02;B08B3/08;B24B27/033;B24B41/06;F26B21/00;F26B5/08 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种硅片加工处理装置，包括：抛光单元，其至少构置有一个粗抛部和一个精抛部，所述粗抛部和所述精抛部对硅片的单侧面进行抛光，且均为多组硅片同步抛光；清洗单元，其配置有一级清洗和二级清洗，所述一级清洗和所述二级清洗对硅片的双侧面进行清洗，且均为单组硅片逐个清洗；所述抛光单元和所述清洗单元之间还设有连接仓，所述连接仓中配置有可承载若干硅片的片篮，所述片篮可在所述抛光单元和所述清洗单元之间往复移动。本实用新型一种硅片加工处理装置，尤其是适用于大尺寸硅片的抛光和清洗，优化抛光处理装置，结构设计合理，可保证硅片持续进行抛光和清洗，加工处理后，可获得高平整度和高净化度的硅片产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 加工 处理 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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