[实用新型]一种降低翘曲的扇出型板级封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202222656331.3 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218918842U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 马磊 | 申请（专利权）人： | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低翘曲的扇出型板级封装结构和电子设备，封装结构包括：第一塑封层；芯片，设置于所述第一塑封层内；所述第一塑封层背面设置有若干第一冷却槽体和若干第二冷却槽体，所述第一冷却槽体位于芯片侧面的外侧，所述第二冷却槽体位于芯片背面的下侧。在本实用新型中，第二冷却槽体的产生不仅相当于去除更多第一塑封层的塑封料以降低应力从而减小整体的封装翘曲，并且进一步改善了芯片与第一塑封层之间产生的翘曲、即解决第一注塑层与芯片的热膨胀系数不匹配的问题，最终使得封装产品的翘曲大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 扇出型板级 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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